邓传锦
- 作品数：4 被引量：6H指数：1
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电子电信金属学及工艺电气工程更多>>
- 集成电路振动夹具传递特性的无接触测量方法被引量：1
- 2021年
- 为了解决传统的接触式加速度传感器测量方式无法测量集成电路在夹具中的动态响应的问题,提出了基于激光测振仪测量的无接触的集成电路样品端传递特性的测量方法。阐述了激光测振仪测试原理,从增强激光反射信号、传递特性测试方法两个方面进行了研究,并用实例验证了所提出的方法的有效性。
- 邓传锦彭韦淇刘磊
- 关键词：集成电路
- 一种可调节通用式板级振动夹具的设计与验证
- 2024年
- 本文设计了一种可调节通用式板级振动夹具,夹具能够以无损拆装的方式,对PCB样品的边孔或板内任意位置进行固定,从而使振动试验过程中,样品的安装固定方式能够更加贴近真实的装机状态,提高振动试验的有效性。同时,开展了对夹具的验证试验,结果显示本套通用夹具不仅自身具有良好的振动响应,而且能够对样品板内无预留安装孔的位置进行有效地固定,使样品上的振动响应接近振动台设置值。这说明本套通用夹具在兼容不同尺寸样品的同时,能够有效避免过试验或欠试验的发生,提高振动试验的准确性。
- 陈锴彬邓锐邓传锦
- 关键词：夹具设计PCB
- 航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计被引量：4
- 2021年
- 针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法(MOGA)对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。
- 王小强王小强李斌邓传锦余永涛
- 关键词：集成电路夹具设计结构优化多目标遗传算法
- 高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析被引量：1
- 2023年
- 陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。
- 王小强王小强李斌邓传锦王斌苏伟
- 关键词：热疲劳有限元温度循环
