余永涛
- 作品数：8 被引量：29H指数：2
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术军事电气工程更多>>
- 三结太阳电池低频噪声特性与可靠性表征研究
- 2022年
- 以GaInP/InGaAs/Ge三结太阳电池为研究对象,通过宽范围电流偏置条件下的低频噪声测试和高温应力试验,对三结太阳电池的低频噪声特性和可靠性表征进行研究分析。结果表明,三结太阳电池的低频噪声包括1/f噪声和G-R噪声。在宽范围电流偏置条件下,低频噪声随偏置电流呈先增大后减小的规律,并在频率为500 Hz时出现G-R噪声特征。高温应力试验后,太阳电池在小电流偏置条件下的低频噪声明显增大,与器件暗I-V特性的变化一致,归因于热应力诱发的器件缺陷。相对于单频点噪声参数,宽频带噪声参数可更准确稳定地表征太阳电池可靠性。
- 余永涛孙宇王小强罗宏伟罗军肖文杰
- 关键词：太阳电池噪声可靠性偏置电流
- 高带宽存储器的技术演进和测试挑战被引量：1
- 2023年
- 高带宽存储器(HBM)是一种采用三维堆叠和硅通孔技术的超高宽带、低功耗的新型动态随机存取存储器(DRAM),主要应用在高性能计算处理器、人工智能计算加速卡、高端专业显卡等高性能计算领域。国际电子元件工业联合会(JEDEC)先后发布了3代HBM技术标准,并在2022年1月发布了第四代JESD238 HBM3 DRAM技术标准,为新一代高带宽内存指定了发展方向。系统梳理了HBM技术标准的发展,介绍了HBM技术在输入输出接口速度、带宽和存储容量方面的突破,结合HBM的技术特点,研究分析了HBM晶圆级堆叠芯片的测试技术及其面临的挑战。
- 陈煜海余永涛刘天照刘焱罗军王小强
- 关键词：三维集成电路
- 高端芯片技术特点及测评难点分析被引量：2
- 2022年
- 以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现,代表了国家的高新技术的发展水平,关乎国家的信息安全和经济安全,是国家之间竞争的战略制高点。与传统芯片相比,高端芯片在功能性能、工艺制程和封装结构等方面具有显著的技术特征,对芯片测评技术也提出了挑战。在总结传统集成电路产品分类的基础上,通过对CPU、 FPGA和5G SoC等典型高端芯片产品的技术性能指标分析,总结了高端芯片的技术特点及测评技术难点,可为芯片测评工程实践提供技术参考。
- 王小强王小强李斌余永涛翁章钊
- 关键词：测评技术先进封装
- 基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术被引量：2
- 2022年
- 微控制器(Microcontroller Unit,MCU)芯片以其高性能、多功能、可编程、低功耗等优点被广泛应用于各种信号处理和嵌入式系统。MCU芯片在线测试是保证产品质量的重要技术手段,如何实现高性能和复杂功能的高效测试是MCU芯片在线测试的难点。针对一款32位高性能MCU芯片,基于J750Ex-HD型集成电路ATE测试系统开展了MCU芯片在线测试技术研究,详细说明了MCU芯片内部的POR/PDR、GPIO、ADC、Trimming、存储器等功能模块的功能性验证方法。按照MCU在线测试方法流程,设计制作了MCU芯片测试适配器,开发了基于VBT编程的芯片测试程序,实现了批量MCU芯片的在线测试。
- 余永涛王小强余俊杰陈煜海罗军
- 航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计被引量：4
- 2021年
- 针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法(MOGA)对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。
- 王小强王小强李斌邓传锦余永涛
- 关键词：集成电路夹具设计结构优化多目标遗传算法
- COTS元器件装备应用标准研究
- 2024年
- 商用现货(Commercial-Off-The-Shelf,COTS)元器件具有性能较高、通用性好、采购成本低、时间周期短等优点,在国外装备系统上得到了广泛应用。标准是电子元器件管理和质量可靠性保障工作的重要手段,贯穿于元器件科研生产和整机装备配套使用过程。文章基于COTS元器件的技术特性和应用风险分析,系统梳理了国内外COTS元器件装备应用相关标准,主要包括通用管理标准、使用质量保证标准和产品质量标准。研究国外COTS元器件装备应用的标准化技术内容,结合我国相关标准情况,提出了标准化工作建议参考。
- 余永涛周圣泽张树琨刘红辉任艳
- 关键词：质量管理
- 美军电子元器件管理标准发展动态及启示
- 2024年
- 从美军电子元器件管理标准的发展历程来看,美军电子元器件管理历经强制性管理、成本化管理、非强制行管理、权威化管理等4个阶段。当前,美军采用MIL-STD-11991B替代MIL-STD-3018对电子元器件管理采用了更加严格和精细的管理方式。美军元器件管理模式的变化启示我们:需要及时调整电子元器件管理模式、建立完善的元器件管理标准化文件体系、广泛采用先进的国际标准和民用标准、持续动态维护元器件标准,以保持元器件管理的动态化、规范化、广泛性、权威性。文章同时介绍MIL-STD-11991B的主要内容以及其与MIL-STD-3018的异同。
- 余永涛刘红辉周圣泽任艳张树琨
- 超大规模集成电路测试现状及关键技术被引量：20
- 2021年
- 集成电路是新一代信息技术战略产业的基础,关乎国家的信息安全和经济安全。集成电路测试是集成电路产业链的关键技术环节,贯穿于设计、制造、封装和应用等全产业链。集成电路设计、工艺和封装等技术的发展,对集成电路测试提出了挑战。在总结集成电路测试分类的基础上,研究了集成电路测试的全流程,基于集成电路测试设备的发展现状,详细地分析了超大规模集成电路的ATE自动化测试、测试向量转化优化和高速信号完整性测试等关键技术,最后展望了超大规模集成电路测试技术发展。
- 罗宏伟刘竞升余永涛罗军
- 关键词：集成电路测试可测性设计自动测试设备测试向量高速信号
