您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 4篇高熵合金
  • 4篇合金
  • 2篇真空
  • 2篇真空扩散
  • 1篇性能研究
  • 1篇真空扩散焊
  • 1篇真空扩散连接
  • 1篇熔体
  • 1篇热浸
  • 1篇相结构
  • 1篇力学性能
  • 1篇铝熔体
  • 1篇接头
  • 1篇抗拉
  • 1篇抗拉强度
  • 1篇扩散焊
  • 1篇NI
  • 1篇
  • 1篇CU
  • 1篇不锈

机构

  • 4篇兰州理工大学

作者

  • 4篇罗永春
  • 4篇刘玉林
  • 2篇张国庆
  • 1篇康龙
  • 1篇唐顺利
  • 1篇邱建平
  • 1篇石彦彦
  • 1篇赵丹

传媒

  • 1篇机械工程学报
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇电焊机
  • 1篇材料导报

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2016
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
高熵合金(CoCrFeMnNi)/铜真空扩散连接的界面行为及接头性能研究被引量:24
2017年
用固态扩散方法实现了CoCrFeMnNi高熵合金与铜在温度750~850℃下的良好连接,利用扫描电镜(Scanning electron microscope,SEM)、能谱(Energy disperse spectroscopy,EDS)分析、显微硬度测试及拉伸试验研究扩散反应温度对其界面反应行为和接头力学性能的影响,结合菲克扩散第二定律计算和分析Cu原子在高熵合金中的扩散系数。结果表明:Cu在高熵合金一侧的扩散速率大于高熵合金组元在Cu侧的扩散,随温度增加,高熵合金组元向Cu侧扩散时其在扩散区内原子浓度分布降低的程度按Mn>Cr>Fe>Co>Ni的顺序依次减小。理论计算表明,Cu在高熵合金中的平均扩散系数明显小于铜在不锈钢中的平均扩散系数。经扩散反应后,Cu/高熵合金界面附近均可形成FCC型固溶体组织的反应层,无金属间化合物产生。所有扩散连接接头拉伸后其断裂均发生在远离界面的铜侧,随扩散焊温度升高,其抗拉强度和应变有所降低,其中750℃时铜的抗拉强度与应变分别达到最大值224MPa和33%。
刘玉林罗永春赵丹张国庆康龙
关键词:力学性能
高熵合金ScTiVCrM(M=Co、Ni、Cu)的微观组织及储氢性能研究被引量:4
2017年
采用真空电弧炉制备了高熵合金ScTiVCrM(M=Co、Ni、Cu),研究了合金的微观组织及储氢性能。结果表明:合金均由复相组成,当M=Cu时,合金由CsCl-type相和BCC-type相组成;当M=Co、Ni时,合金由Cs Cl-type相、BCC-type相和FCC-type相三相组成。在298K,5.5MPa条件下,所有合金都可以活化,合金M=Co、Ni、Cu,第一次吸氢最大吸氢量分别为1.76wt%、2.19wt%、2.56wt%;随吸氢循环次数增加,所有合金的最大吸氢量均减少,其中M=Cu的第三次最大吸氢量相对于第一次降低了1.02wt%。
邱建平罗永春刘玉林杨克蒋
关键词:高熵合金相结构储氢性能
高熵合金CoCrFeMnNi/不锈钢真空扩散焊被引量:10
2016年
采用真空扩散焊方法实现了CoCrFeMnNi高熵合金与304不锈钢在900℃~1000℃下的稳固连接。利用扫描电镜、EDS能谱分析、显微硬度测试和拉伸试验机研究扩散焊温度对原子界面行为和接头机械性能的影响规律。结果表明,温度较低时,界面上存在大量的孔洞,随着温度的升高,孔洞逐渐消失。结合EDS能谱分析和硬度测试结果可知,反应层成分为FCC固溶体,没有金属间化合物产生。所有接头拉伸后断裂均发生在远离界面的高熵合金一侧,随着扩散焊温度的升高,抗拉强度略微升高,应变明显增大,这可能与第二相的数量有关,1000℃时接头的抗拉强度和应变均达到最大值,分别为585MPa和50%。
刘玉林罗永春石彦彦
关键词:真空扩散焊抗拉强度
高熵合金FeCrCoNiMn热浸铝熔体的界面结构及组织形成机制研究被引量:2
2016年
用真空电弧炉制备了铸态高熵合金FeCrCoNiMn(HEA),将高熵合金在700℃铝熔体中进行了不同时间(0~1h)的保温热浸实验,分析了HEA-Al固/液界面反应的组织演变及形成机理。结果表明,高熵合金在铝熔体中热浸反应时,其界面附近可形成由Al_(86)Cr_(13.5)Fe_(6.5)、Al_(86)Mn_(14)、Al_3Ni和Al_9Co_2多种富铝金属间化合物组成的反应层、富铝块体相以及含Fe和Ni的富铝层状析出相和网状结构组织。热浸初期,界面反应层的形成和长大主要受高熵合金表面元素的溶解和脱嵌过程控制,此时反应层和块体相的形成和长大主要位于铝溶体一侧且反应层界面迁移速率较快;形成反应层后,反应层厚度随热浸反应时间的延长而增大,当反应时间t〉10min后,反应层厚度基本维持在20μm左右不再变化,此时反应层界面迁移速率有所变缓。
唐顺利罗永春张国庆刘玉林
关键词:高熵合金铝熔体
共1页<1>
聚类工具0