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周帅

作品数：7 被引量：5H指数：1
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术理学自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇理学
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇封装
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元器件
  • 2篇元器件
  • 1篇电阻器
  • 1篇置换法
  • 1篇扇区
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片电阻
  • 1篇平均灰度
  • 1篇气密封装
  • 1篇自适
  • 1篇自适应
  • 1篇自适应检测
  • 1篇综合评价
  • 1篇校准
  • 1篇校准法
  • 1篇硫化
  • 1篇模糊综合评价...
  • 1篇卷积

机构

  • 7篇工业和信息化...
  • 2篇广东工业大学
  • 2篇天津大学
  • 2篇惠州市广工大...
  • 1篇北京七一八友...
  • 1篇中国振华集团...

作者

  • 7篇周帅
  • 5篇王小强
  • 3篇邱宝军
  • 2篇蔡念
  • 2篇周帅
  • 1篇罗宏伟
  • 1篇王晗
  • 1篇罗道军
  • 1篇孙宇

传媒

  • 5篇电子产品可靠...
  • 2篇电子与信息学...

年份

  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 2篇2021
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
气氛置换法对缓解硅铝封装氦气吸附影响研究被引量：1
2021年
为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证铝硅封装器件密封试验结果的准确性,创新性地提出使用非示踪气体置换硅铝表面吸附氦气的方法。通过比对不同置换气体对氦气去吸附效果的影响,可以发现二氧化碳的去除效率最高,其次是氩气,氮气的效果较差。但二氧化碳的渗入,有可能导致器件内部气氛超标进而导致失效,因此优先推荐氩气作为置换气体。
王斌罗捷邱宝军王之哲周帅王小强
基于分级和线性回归校准法的内部气氛测试方法
2021年
检测电子元器件封装气氛对气密封装电子元器件长期可靠性评价具有重要的意义。通过分析30 000多条内部气氛检测结果,在国内首次提出并验证了采用分级确认与线性回归对小腔体气密封装器件内部气氛测试进行精确校准的方案。通过将线性回归校准结果与传统单点校准结果相比较,证明线性回归校准法可以有效地降低校准变异系数,得到更高的校准精确度。该工作有效地解决了多气氛气体测试校准难题,有望统一现行国内内部气氛分析校准方法,对气氛校准及检测做进一步的细化,有助于提升气密封装电子元器件的长期可靠性。
王斌滕雷孙磊周帅罗宏伟王小强
硫化加速试验及硫化环境评价方法综述
2022年
由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,因此对硫环境监测的需求日益广泛,电子产品与元器件的抗硫化能力评价也越来越受到重视。我国对硫化加速试验和评价方法等基础研究较少,缺乏电子产品及元器件硫化加速试验条件及相关评价的标准规范或其他指导性文件。在综述国外有关硫化加速试验文献的基础上,总结了硫化加速试验方法和硫化环境评价方法,可为我国电子行业选择合适的硫化加速试验方法和评价硫化环境提供思路和依据。
翁章钊肖梦燕王小强支越周帅罗军周瑞山杨博畅玢
关键词：硫化环境试验
厚膜片式电阻器抗硫化能力提升方案验证研究
2022年
由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,电子产品与元器件的抗硫化能力提升越来越受到重视。通过质量一致性提升、增加电极保护层和采用高钯内电极浆料3种方案,提升电阻器产品的抗硫化能力,并采用ASTM B 809—95标准进行了抗硫化效果对比验证。采用对比验证,研究了3种片式膜固定电阻器抗硫化性能的提升方案,验证了抗硫化效果存在以下梯度:高钯内电极银浆料>增加电极保护层>质量一致性提升。因此,在实际的应用中可根据具体的应用场景来选择合适的抗硫化能力提升方案。
翁章钊戴宗倍蔡宗棋梁俊豪罗道军王小强周帅罗军梁永红
关键词：电阻器银可靠性
基于RFEM的电子元器件技术状态更改风险评估被引量：2
2023年
电子元器件技术状态更改是研发制造型企业在产品设计、生产和维护中经常碰到的问题。研制单位对生产加工的部分环节如关键原材料、工艺等进行更改时,往往未对该技术状态更改的效果进行专业的风险评估,从而导致更改的效果不佳,影响产品质量。针对电子元器件技术状态更改的不确定性,基于风险因子模糊评价法(RFEM),计算风险概率和风险后果影响程度来确定更改的风险情况,从而为电子元器件技术状态更改采取相应的风险控制提供了科学的决策依据。
江凯肖梦燕黄鹏孙宇周帅王小强王斌
关键词：电子元器件风险评估
贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测被引量：1
2022年
贴片电阻在回流焊过程中,受工艺影响,焊点内部或多或少会存在空洞缺陷,空洞占比率过高会严重降低器件的可靠性。该文融合局部预拟合(LPF)活动轮廓模型和自适应圆形卷积核,提出一种贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测方法。首先,根据贴片电阻图像具有明暗两个明显区域的特点,通过求解区域平均灰度差异最大的优化问题将其自适应地分为较暗和较亮两个区域。然后,针对较暗区域中空洞与背景之间对比度低、空洞分布较稀疏、面积偏大等特点,采用局部预拟合活动轮廓模型进行空洞检测;针对较亮区域中空洞与背景之间差异明显、空洞分布密集、面积偏小等特点,提出一种自适应圆形卷积核检测空洞。最后,采用形状因子和平均灰度策略剔除误检测,实现贴片电阻焊点内部空洞精细检测。实验结果表明,该文算法相较于其他检测算法性能有明显的提升,平均Dice系数高达0.8846。
蔡念肖盟肖盼周帅周帅周帅
关键词：贴片电阻
基于扇区邻域特征工程的玻璃封装绝缘端子缺陷检测被引量：1
2022年
该文提出一种基于特征工程的玻璃封装绝缘端子外观质量检测算法以替代人工肉眼检测。首先,基于绝缘端子的形状先验将待检测区域划分为若干个扇区。其次,根据玻璃封装绝缘端子图像特点提出扇区基本特征数据、扇区灰度变化率、扇区反光特征和扇区方向统计特征等4大类扇区特征提取方法,采用梯度提升决策树(GBDT)进行粗分类。为了更全面地表征扇区特性,基于粗分类结果融合最近邻扇区提出扇区近邻(SN)特征提取方法。最后,将扇区近邻特征和扇区特征都输入到GBDT分类器进行精细分类,获得检测结果。实验结果表明,提出的特征工程方法能够在合理检测时间内取得较好的检测性能,交并比为97.45%,F1为0.987,优于现有类似检测方法。
蔡念李炜博黄钦豪周帅周帅周帅
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