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张磊

作品数：31 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 18篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 11篇电路
  • 9篇射频
  • 8篇模组
  • 8篇基板
  • 7篇滤波器
  • 4篇加湿
  • 4篇补水
  • 3篇电路基板
  • 3篇电子设备
  • 3篇多频
  • 3篇多频段
  • 3篇信号
  • 3篇射频性能
  • 3篇收发
  • 3篇频段
  • 3篇集成波导
  • 3篇波导
  • 2篇带外抑制
  • 2篇导电
  • 2篇导电材料

机构

  • 31篇中国电子科技...
  • 1篇北京大学
  • 1篇中国地质大学...
  • 1篇重庆邮电大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 31篇张磊
  • 22篇余怀强
  • 19篇邓立科
  • 4篇许华胜
  • 4篇蒋创新
  • 4篇王璐
  • 4篇李金
  • 4篇李海林
  • 4篇王波
  • 4篇彭霄
  • 3篇廖雯
  • 2篇成斌
  • 2篇毛繁
  • 2篇马晋毅
  • 2篇赵雪梅
  • 2篇李庆洪
  • 2篇刘建国
  • 1篇唐小艳
  • 1篇张芦
  • 1篇王玮

传媒

  • 3篇压电与声光
  • 1篇磁性材料及器...

年份

  • 3篇2025
  • 8篇2024
  • 5篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2020
  • 5篇2019
  • 1篇2017
共 31 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法及电子设备
本申请提供一种薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法及电子设备，包括：根据薄膜体声波谐振滤波器芯片电路模型和接地电路构建出滤波器装配之后的等效电路模型；利用三维电磁仿真软件对滤波器的接地电路进行建模、仿真、计算，分别提取出接地...
张磊余怀强邓立科王玺蒋明眼
一种免水型恒湿机
本发明公开了一种免水型恒湿机，包括机箱，在机箱内设有控制单元，在机箱外表面设有显示屏；在机箱外设有湿度传感器，湿度传感器和显示屏接控制单元；在机箱内固定有筒状的内置腔体，内置腔体两端敞口，在内置腔体中设有吸附材料和风机，...
李海林李金王璐许华胜王波康世伟蒋亮张磊
文献传递
集成波导及其制作方法
本发明提供了一种集成波导及其制作方法，所述集成波导包括：第一基板层，其一面上形成有第一金属层；第二基板层，其一面上形成有第二金属层；金属围栏，至少有一段金属围栏设置在第一金属层与第二金属层之间，并且连通第一金属层与第二金...
王玺余怀强 彭佳红张磊 谭玉婷 陈焱杰 文鹏 彭芸浩邓立科
一种适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路及控制方法
本发明公开了一种适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路，包括增益可变放大器，及脉冲运算保持环路，其中增益可变放大器的输入端为适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路的输入端，增益可变放大器的输出端为适用于脉冲调制方式的自动增益...
蒋明眼李骦毛繁刘建国张磊邓立科蒋创新
一种射频SiP模组链路快速验证方法研究
2025年
针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射频SiP模组设计是否达标。为实现积木块间良好互连,设计了高频连接桥压接结构。测试结果经去嵌计算,得到18 GHz内插入损耗最大值为1.34 dB。通过搭建与测试二次变频射频SiP模组链路,表明该方法具备低损耗、可重构、可复用等特性,对射频SiP模组快速设计具有重要的工程意义。
崔梦琦余怀强余怀强张磊代春玥
关键词：可重构可复用
一种多频段双极化复合射频前端收发组件
本发明提供一种多频段双极化复合射频前端收发组件，收发组件从下至上包括：底座、第一基板、第一连接层、第二基板、第二连接层、第三基板及顶层接头层，底座上设置有M+N个功放芯片；第一基板包覆M+N个所述功放芯片；第二基板的正面...
余怀强易礼君赵怡刘罡宏刘雨陇夏超张磊邓立科
微声薄膜滤波器的装配方法及装配结构
本发明提供了一种微声薄膜滤波器的装配方法及装配结构，所述方法包括：提供微声薄膜滤波器和基板，并将微声薄膜滤波器装配到基板上；计算微声薄膜滤波器装配后的阻抗值；根据阻抗值，设计匹配电路，通过匹配电路对微声薄膜滤波器进行阻抗...
王玺邓立科余怀强张磊彭霄马晋毅成斌蒋创新谭玉婷
三维堆叠模组及其制备方法
本发明提供一种三维堆叠模组及其制备方法，该模组包括：封装基板，嵌有一个基底槽和多个焊接槽，焊接槽分布于基底槽边缘呈阶梯状，基底槽上堆叠有至少两层电路基板形成的功能电路，焊接槽包括用于传输高频信号或低频信号的第一焊盘，第一...
张磊 代春玥廖雯余怀强 周正山 王玺 文鹏
射频前端抗干扰滤波分段方法、电子设备及射频前端模组
本发明提供一种射频前端抗干扰滤波分段方法、电子设备及射频前端模组，基于射频滤波器数量最小化原则或者抗干扰能力最大化原则，根据射频工作频段确定开关滤波电路所需的射频滤波器的工作带宽、数量及中心频率，进而能根据待覆盖的射频工...
余怀强邓立科王玺谭玉婷张磊易礼君
基于三维堆叠结构的模组及其制备方法
本发明提出一种基于三维堆叠结构的模组及其制备方法，其中，该结构包括：上层电路基板、中间层、下层电路基板和外壳基板依次堆叠，形成基于三维堆叠结构的模组；中间层由填充材料与焊球阵列构成，焊球阵列垂直互连在上层电路基板与下层电...
余怀强张磊赵怡彭霄王玺周正山蒋杰邓立科
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