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张珊珊

作品数:13 被引量:0H指数:0
供职机构:上海交通大学更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 9篇接枝
  • 9篇化学接枝
  • 6篇半导体
  • 4篇一步法
  • 4篇恶臭
  • 4篇恶臭气体
  • 4篇臭气
  • 3篇镀液
  • 3篇有机膜
  • 3篇化学镀
  • 3篇化学镀液
  • 3篇触发器
  • 2篇导体
  • 2篇调理电路
  • 2篇度条件
  • 2篇多孔
  • 2篇多孔材料
  • 2篇旋涂
  • 2篇以太网
  • 2篇以太网口

机构

  • 13篇上海交通大学

作者

  • 13篇张珊珊
  • 8篇李明
  • 8篇张俊红
  • 4篇朱弘恣
  • 4篇楼紫阳
  • 4篇王辉

年份

  • 2篇2025
  • 2篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 5篇2016
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法
本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法,包括以下步骤:将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后,放入配置好的水相溶液中进行化学接枝,最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于:在小的微...
高兰雅李明张珊珊张俊红
文献传递
在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法
本发明提供了一种在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法,其包括如下步骤:制备化学镀液;将半导体基材置于所述化学镀液中,在0~30℃下进行静置,完成有机膜在半导体基材表面的接枝。与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果...
张珊珊李明高兰雅张俊红
文献传递
水相化学接枝含氟有机膜及其性能研究
随着电子产业的不断发展,工业生产对电子封装密度和集成度提出了更高的要求,从而使电子封装技术面临新的挑战。近年来,三维硅通孔技术不断创新,为芯片的封装提出了一种新的思路。其中,超薄高保形绝缘层的制备是实现三维TSV垂直互联...
张珊珊
关键词:化学接枝绝缘层水相
文献传递
半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构及成型方法
本发明提供了一种半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构,包括半导体基材,所述半导体基材上设有若干盲孔或通孔,所述盲孔或通孔内部分填充有镀铜层,所述镀铜层上化学接枝有有机聚合物,在实现了铜和有机聚合物填充的基材表面设...
高兰雅李明张珊珊张俊红
文献传递
硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法
本发明提供了一种硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法,包括以下步骤:将带有硅通孔的硅片进行预处理后,置于电解质溶液中进行化学镀,即可;所述电解质溶液包括以下浓度的各组分:所述表面活性剂的浓度为不超过20g/L,所述有机...
张珊珊李明高兰雅张俊红
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智能控制技术的恶臭预处理系统及方法
本发明提供了一种智能控制技术的恶臭预处理系统及方法,包括:场景触发器、恶臭气体前端处理仪、控制中枢以及恶臭检测设备;所述恶臭气体前端处理仪包括:稀释模块以及富集模块;所述场景触发器通过三通电磁阀分别连接所述稀释模块和所述...
楼紫阳张珊珊 成兆文朱弘恣王辉 舒迪
在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法
本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法,包括以下步骤:将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后,放入配置好的水相溶液中进行化学接枝,最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于:在小的微...
高兰雅李明张珊珊张俊红
半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构的制备方法
本发明涉及一种半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构的制备方法,包括以下步骤:将半导体基材在确定位置打孔,之后在带有导通孔的半导体基材上制备绝缘层、阻挡层和种子层并进行未完全填满的镀铜填充,然后经过表面预处理后放入...
高兰雅李明张珊珊张俊红
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生活垃圾恶臭在线监测系统和方法
本发明提供了一种生活垃圾恶臭在线监测系统和方法,包括:恶臭气体预处理模块、传感模块、气路输送模块、通信模块与工控模块;所述传感模块包括气室、传感器阵列、调理电路;所述气路输送模块包括电磁阀、流量计、气泵;所述通信模块包括...
楼紫阳张珊珊成兆文朱弘恣王辉
硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法
本发明提供了一种硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法,包括以下步骤:将带有硅通孔的硅片进行预处理后,置于电解质溶液中进行化学镀,即可;所述电解质溶液包括以下浓度的各组分:所述表面活性剂的浓度为不超过20g/L,所述有机...
张珊珊李明高兰雅张俊红
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共2页<12>
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