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张珊珊
作品数:
13
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供职机构:
上海交通大学
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相关领域:
化学工程
一般工业技术
自动化与计算机技术
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合作作者
张俊红
上海交通大学
李明
上海交通大学
王辉
上海交通大学
楼紫阳
上海交通大学
朱弘恣
上海交通大学
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机构
13篇
上海交通大学
作者
13篇
张珊珊
8篇
李明
8篇
张俊红
4篇
朱弘恣
4篇
楼紫阳
4篇
王辉
年份
2篇
2025
2篇
2022
1篇
2020
1篇
2019
2篇
2018
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2016
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在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法
本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法,包括以下步骤:将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后,放入配置好的水相溶液中进行化学接枝,最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于:在小的微...
高兰雅
李明
张珊珊
张俊红
文献传递
在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法
本发明提供了一种在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法,其包括如下步骤:制备化学镀液;将半导体基材置于所述化学镀液中,在0~30℃下进行静置,完成有机膜在半导体基材表面的接枝。与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果...
张珊珊
李明
高兰雅
张俊红
文献传递
水相化学接枝含氟有机膜及其性能研究
随着电子产业的不断发展,工业生产对电子封装密度和集成度提出了更高的要求,从而使电子封装技术面临新的挑战。近年来,三维硅通孔技术不断创新,为芯片的封装提出了一种新的思路。其中,超薄高保形绝缘层的制备是实现三维TSV垂直互联...
张珊珊
关键词:
化学接枝
绝缘层
水相
文献传递
半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构及成型方法
本发明提供了一种半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构,包括半导体基材,所述半导体基材上设有若干盲孔或通孔,所述盲孔或通孔内部分填充有镀铜层,所述镀铜层上化学接枝有有机聚合物,在实现了铜和有机聚合物填充的基材表面设...
高兰雅
李明
张珊珊
张俊红
文献传递
硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法
本发明提供了一种硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法,包括以下步骤:将带有硅通孔的硅片进行预处理后,置于电解质溶液中进行化学镀,即可;所述电解质溶液包括以下浓度的各组分:所述表面活性剂的浓度为不超过20g/L,所述有机...
张珊珊
李明
高兰雅
张俊红
文献传递
智能控制技术的恶臭预处理系统及方法
本发明提供了一种智能控制技术的恶臭预处理系统及方法,包括:场景触发器、恶臭气体前端处理仪、控制中枢以及恶臭检测设备;所述恶臭气体前端处理仪包括:稀释模块以及富集模块;所述场景触发器通过三通电磁阀分别连接所述稀释模块和所述...
楼紫阳
张珊珊
成兆文
朱弘恣
王辉
舒迪
在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法
本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法,包括以下步骤:将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后,放入配置好的水相溶液中进行化学接枝,最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于:在小的微...
高兰雅
李明
张珊珊
张俊红
半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构的制备方法
本发明涉及一种半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构的制备方法,包括以下步骤:将半导体基材在确定位置打孔,之后在带有导通孔的半导体基材上制备绝缘层、阻挡层和种子层并进行未完全填满的镀铜填充,然后经过表面预处理后放入...
高兰雅
李明
张珊珊
张俊红
文献传递
生活垃圾恶臭在线监测系统和方法
本发明提供了一种生活垃圾恶臭在线监测系统和方法,包括:恶臭气体预处理模块、传感模块、气路输送模块、通信模块与工控模块;所述传感模块包括气室、传感器阵列、调理电路;所述气路输送模块包括电磁阀、流量计、气泵;所述通信模块包括...
楼紫阳
张珊珊
成兆文
朱弘恣
王辉
硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法
本发明提供了一种硅通孔中一步法化学接枝有机绝缘膜的方法,包括以下步骤:将带有硅通孔的硅片进行预处理后,置于电解质溶液中进行化学镀,即可;所述电解质溶液包括以下浓度的各组分:所述表面活性剂的浓度为不超过20g/L,所述有机...
张珊珊
李明
高兰雅
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