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镍基单晶合金承温能力提高的电子层次探究: 2015年; 以第1代镍基单晶合金CMSX-2、第2代合金CMSX-4和第3代合金CMSX-10为研究对象,利用固体与分子经验电子理论(EET)计算3种合金的电子结构参数,在理论上探究镍基合金承温能力提高的本质原因。研究结果表明:CMSX-2、CMSX-4、CMSX-10合金γ与γ′相最强共价键上共价电子对数nA的统计值n′A、原子状态组数σN以及界面原子状态数σ的数值依次增加;γ-Me/Ni界面Δρ′的数值依次减小,γ′-Me/Ni界面Δρ′的数值依次增加;合金的承温能力与合金特征相的共价电子对数、原子状态组数及界面电子密度差密切相关。; 孙跃军姜晓琳张倩; 关键词：镍基单晶合金 EET

300M钢低温回火组织电子结构参数及强度计算被引量：3: 2015年; 利用固体与分子经验电子理论(EET)分析300M钢低温回火组织特征相,计算了特征相最强共价键上共价电子对数的统计值及合金相原子状态组数和合金相界面电子密度差的统计值及相界面上存在的原子状态组数,利用电子结构参数计算了300M钢低温回火后各结构单元的强化权重,最后计算出300M钢低温回火后的强度。结果表明,低温回火后强度的计算值为2 278.2 MPa,计算结果与实际符合较好。; 孙跃军张倩; 关键词：EET

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张倩