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孙旭东

作品数：43 被引量：0H指数：0
供职机构：大连大学更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 43篇中文专利

领域

  • 9篇一般工业技术
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 10篇陶瓷
  • 9篇激光
  • 9篇复合材料
  • 9篇复合材
  • 8篇电触头
  • 8篇电触头材料
  • 8篇触头
  • 8篇触头材料
  • 7篇金属
  • 5篇石墨
  • 5篇石墨模具
  • 5篇基板
  • 4篇单晶
  • 4篇氮化
  • 4篇电弧
  • 4篇电弧作用
  • 4篇焰熔法
  • 4篇氧化锡
  • 4篇增强相
  • 4篇真应变

机构

  • 43篇大连大学

作者

  • 43篇孙旭东
  • 40篇惠宇
  • 40篇刘旭东
  • 25篇毕孝国
  • 5篇李智
  • 5篇孙晶
  • 2篇刘毅
  • 2篇申远

年份

  • 5篇2024
  • 6篇2023
  • 6篇2022
  • 6篇2020
  • 12篇2019
  • 4篇2018
  • 4篇2017
共 43 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种Cf/SiC复合材料与其他金属的连接方法
一种Cf/SiC复合材料与其他金属的连接方法，属于复合材料与异质金属连接领域。本发明首先将Cf/SiC复合材料放置于NaOH溶液中加热腐蚀后用超声波清洗后干燥待用；在软件中设置扫面速度、扫面间距和激光功率对材料进行加工得...
惠宇孙旭东袁冉冉李智刘旭东那兆霖王兴安
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一种陶瓷/金属复合材料的制备方法
本发明属于焊接领域，公开了一种陶瓷/金属复合材料的制备方法。通过激光扫描标刻在陶瓷表面快速实现金属化，将金属化后的陶瓷与铜通过热等静压烧结制备出陶瓷/金属复合材料。以解决陶瓷与金属润湿性差不易结合、制备成本高的问题，通过...
王兴安韩霜罗凌孙旭东吕卉任培柏小龙惠宇孙晶李彦钊刘旭东那兆霖
一种片状铁成网状分布强化的银基电触头材料及其制备方法
本发明涉及一种片状铁成网状分布强化的银基电触头材料及其制备方法，属于电触头材料技术领域。主要技术方案如下：银基电触头材料包括银：80wt％‑98wt％；铁：2wt％‑20wt％；以硝酸银和硝酸亚铁为母盐溶液，滴加草酸沉淀...
孙旭东林智杰惠宇刘旭东毕孝国
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一种焰熔法生长光学级钛酸锶单晶体装置
本发明公开了一种焰熔法生长光学级钛酸锶单晶体装置，包括：升降机构、结晶台、炉体、生长室、燃烧器、棒体原料、送料机构；所述结晶台安装在升降机构上，单晶体在结晶台上进行结晶，所述炉体内部的腔室为生长室，单晶体置于生长室中，所...
刘旭东毕孝国惠宇孙旭东
一种片状铁成网状分布强化的银基电触头材料
本分案申请涉及一种片状铁成网状分布强化的银基电触头材料，属于电触头材料技术领域。主要技术方案如下：银基电触头材料包括银：80wt％‑98wt％；铁：2wt％‑20wt％；以硝酸银和硝酸亚铁为母盐溶液，滴加草酸沉淀剂溶液，...
孙旭东林智杰惠宇刘旭东毕孝国
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纤维定向增强复合材料电流直加热粉末热挤压制备方法及装置
本发明公开了一种纤维定向增强复合材料电流直加热粉末热挤压制备方法及装置，采用电流直加热方式对坯料进行加热，可对粉末进行同步烧结和热挤压。制备方法为将含有硬脆相纤维第二相的复合粉末压成坯体后装入模具，放入电流直加热动态烧结...
孙旭东林智杰惠宇刘旭东毕孝国
一种三维网状结构氧化锆/镍复合陶瓷的制备方法
本发明属于复合陶瓷技术领域，公开了一种三维网状结构氧化锆/镍复合陶瓷的制备方法。选用镍(Ni)作为第二相掺杂至ZrO<Sub>2</Sub>基体当中，采用造粒包覆的方法对ZrO<Sub>2</Sub>和Ni粉进行处理，最...
王兴安罗凌曾章表喻阳彤高泽炜蔡爽高溪悦韩霜孙旭东
一种金红石晶须的制备方法
本发明涉及金红石晶须领域，具体公开了一种金红石晶须的制备方法，以纯度为99.99％以上、粒度为200～300目的TiO<Sub>2</Sub>微粉为原料，通过给料机构以20～60次/min的频率将粉料送入晶须生长炉的生长...
刘旭东王磊毕孝国孙旭东惠宇那兆霖王兴安
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一种用于热等静压烧结的包套模具及包套方法
本发明公开了一种用于热等静压烧结的包套模具及包套方法，属于热等静压烧结技术领域。所述包套模具包括底垫和外套组成的筒体结构，筒体顶部设有上压头，上压头的外径小于筒体结构的内径；筒体结构内设有待包套样品，待包套样品被包套外套...
王兴安杨晨孙旭东吕卉刘旭东惠宇那兆霖毕孝国曾章表
一种掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料
本分案申请涉及一种掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料，属于电触头材料技术领域。主要技术方案如下银基电触头材料，包括如下质量百分比的材料：银80wt％‑98wt％；第二相2wt％‑20wt％；所述的第二相为含有锰的氧化锡。...
孙旭东林智杰惠宇刘旭东毕孝国
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