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路东柱

作品数：3 被引量：7H指数：1
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇多孔
  • 2篇散热
  • 2篇散热片
  • 2篇芯片
  • 2篇计算机芯片
  • 2篇铜
  • 1篇因瓦合金
  • 1篇原位
  • 1篇铜锭
  • 1篇气孔长度
  • 1篇气孔密度
  • 1篇合金
  • 1篇TIC颗粒
  • 1篇TIC颗粒增...
  • 1篇FE
  • 1篇TIC

机构

  • 3篇中国科学院金...

作者

  • 3篇路东柱
  • 2篇陈金生
  • 2篇杜昊
  • 2篇祁建忠
  • 2篇熊天英
  • 1篇吴敏杰

传媒

  • 1篇金属功能材料

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种多孔铜散热片及其制备方法
本发明属于冶金铸造技术领域，具体为一种用于电子器件散热的多孔铜散热片及其制备方法，该多孔铜制散热片用于计算机芯片、大功率电子设备及光电器件等散热。多孔铜散热片由铸造多孔铜锭切割加工而成，多孔铜散热片厚度0.5～10mm，...
杜昊路东柱祁建忠陈金生熊天英
原位TiC颗粒增强Fe-36Ni因瓦合金的组织与性能被引量：7
2014年
在经典Fe-36Ni因瓦合金熔池中添加微量Ti元素,原位生成TiC。与传统因瓦合金相比,所得因瓦合金屈服强度和抗拉强度分别提高约10%,同时塑性和膨胀性能良好。透射电镜观察到合金中分布有几十到几百纳米的细小颗粒,这些颗粒形状近似球形或椭球形,与周围基体结合良好,根据相机常数与晶面间距之间的关系,判定其为TiC。TiC的吉布斯标准生成自由能较Ni3Ti更低。TiC强化因瓦合金的主要方式为Orowan强化。
路东柱吴敏杰
关键词：因瓦合金TIC
一种多孔铜散热片及其制备方法
本发明属于冶金铸造技术领域，具体为一种用于电子器件散热的多孔铜散热片及其制备方法，该多孔铜制散热片用于计算机芯片、大功率电子设备及光电器件等散热。多孔铜散热片由铸造多孔铜锭切割加工而成，多孔铜散热片厚度0.5～10mm，...
杜昊路东柱祁建忠陈金生熊天英
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