您的位置： 专家智库 > >

俞恢春

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：浙江大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 7篇天线
  • 7篇天线罩
  • 7篇通信
  • 7篇宽带
  • 7篇超宽带
  • 5篇移动通信
  • 3篇阵列
  • 3篇天线阵
  • 3篇天线阵列
  • 3篇线阵
  • 3篇线阵列
  • 3篇滤波器
  • 2篇带通
  • 2篇导电性
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁干扰
  • 2篇电子组件
  • 2篇凸点
  • 2篇频段
  • 2篇屏蔽层

机构

  • 9篇浙江大学
  • 2篇华为技术有限...

作者

  • 9篇俞恢春
  • 7篇李达
  • 7篇李尔平
  • 4篇李斌
  • 4篇李天武
  • 2篇魏兴昌

年份

  • 2篇2023
  • 2篇2019
  • 2篇2017
  • 3篇2016
共 11 条 记 录，以下是 1-9
全选 清除 导出
排序方式：
容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩
本实用新型公开了一种容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩。主要由周期单元阵列组成频率选择表面，每一周期单元分为介质层和金属层，介质层包括上下两层介质层及其中间的一层介质层，金属层包括上下两层介质层外表面的完...
李尔平李天武李达俞恢春李斌项方品
文献传递
一种基于天线‑滤波器‑天线阵列的超宽带移动通信天线罩
本实用新型公开了一种基于天线‑滤波器‑天线阵列的超宽带移动通信天线罩。所述天线罩为主要由多个相同周期单元结构阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层的介质层，上下两层的圆环形金属贴片层和两层介质层之间的金...
李达李尔平俞恢春项方品
文献传递
容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩
本发明公开了一种容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩。主要由周期单元阵列组成频率选择表面，每一周期单元分为介质层和金属层，介质层包括上下两层介质层及其中间的一层介质层，金属层包括上下两层介质层外表面的完整金...
李尔平李天武李达俞恢春李斌项方品
一种转接板及电子组件
本发明提供一种转接板，包括转接板衬底、至少一个硅通孔、第一屏蔽层、第一绝缘层、第一布线层及至少一个第一凸点。转接板衬底包括上、下表面，该至少一个硅通孔埋设于转接板衬底内，并贯穿上、下表面；第一屏蔽层设置于转接板衬底的上表...
魏兴昌俞恢春黄晓波罗星云
文献传递
网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩
本发明公开了一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩。主要由多个相同周期单元阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层介质层、设置在介质层上的金属贴片和金属过孔以及两层介质层之间的空气缝隙层组...
李尔平李达李天武俞恢春李斌项方品
文献传递
基于天线-滤波器-天线阵列的超宽带移动通信天线罩
本发明公开了一种基于天线‑滤波器‑天线阵列的超宽带移动通信天线罩。所述天线罩为主要由多个相同周期单元结构阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层的介质层，上下两层的圆环形金属贴片层和两层介质层之间的金属缝...
李达李尔平俞恢春项方品
文献传递
一种转接板及电子组件
本发明提供一种转接板，包括转接板衬底、至少一个硅通孔、第一屏蔽层、第一绝缘层、第一布线层及至少一个第一凸点。转接板衬底包括上、下表面，该至少一个硅通孔埋设于转接板衬底内，并贯穿上、下表面；第一屏蔽层设置于转接板衬底的上表...
魏兴昌俞恢春黄晓波罗星云
文献传递
基于天线-滤波器-天线阵列的超宽带移动通信天线罩
本发明公开了一种基于天线‑滤波器‑天线阵列的超宽带移动通信天线罩。所述天线罩为主要由多个相同周期单元结构阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层的介质层，上下两层的圆环形金属贴片层和两层介质层之间的金属缝...
李达李尔平俞恢春项方品
文献传递
网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩
本发明公开了一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩。主要由多个相同周期单元阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层介质层、设置在介质层上的金属贴片和金属过孔以及两层介质层之间的空气缝隙层组...
李尔平李达李天武俞恢春李斌项方品
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0