黄琨
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：兵器科学与技术化学工程更多>>
- 引信起爆控制电路冗余设计技术研究被引量：2
- 2022年
- 引信起爆控制电路通过对目标探测信号的处理和决策,给出发火控制信号,其可靠性直接决定了其发火可靠度,工程上大多采用直接双套并联方式进行冗余设计。针对引信起爆控制电路如何进行冗余设计问题,设计了并联冗余和非冗余两种电路,采用数理统计的方法计算了其全寿命周期可靠度,结果表明非冗余电路可靠度略高于并联冗余电路。采用故障物理方法,分别通过加速寿命试验和故障物理仿真,得出了起爆控制电路在引信服役期内的温度应力、力学环境应力、电应力下的失效寿命远大于寿命期的结论。综合数理统计和故障物理研究结果,给出了引信起爆控制电路可采用非冗余设计的建议。
- 肖龙远李豇胡斌黄琨
- 关键词：引信冗余设计
- 国内外元器件贮存寿命研究现状
- 基于武器设备元器件贮存寿命评估的三种方法:长期自然贮存寿命试验、加速寿命试验以及加速退化试验,阐述了各种试验的优缺点,分析了元器件贮存寿命在国内外的研究现状及国内外相关领域的差距,并对国内元器件贮存寿命研究进行了展望.
- 李其海陈玮玮黄琨
- 关键词：武器设备元器件可靠性
- 文献传递
- 纯锡镀层锡须生长机理及聚氯代对二甲苯膜抑制效果研究被引量：3
- 2017年
- 以无铅器件及无铅引线框架为研究对象,采用扫描电镜、能谱分析了纯锡镀层锡须生长机理。采用化学气相沉积(CVD)法在样品表面镀聚氯代对二甲苯(PC)膜,研究了PC膜对锡须生长的抑制效果。结果表明:Cu/Sn界面处金属间化合物(IMC)易于向Sn晶界处生长,使得原位体积增加44.8%,因此界面处会产生较大压应力。此压应力会随着镀层/基体界面IMC层的不规则形成而增大。在压应力的作用下,Sn被挤出,从而形成锡须。PC膜对锡须的生长具有明显的抑制作用,且随着PC膜厚度的增大,锡须生长变慢,孕育期更长。5μm厚的PC膜能有效抑制锡须生长。
- 李其海陈玮玮张伟黄琨
- 关键词：金属间化合物晶界
