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何许

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：西北工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇导轨
  • 2篇度盘
  • 2篇试验件
  • 2篇位置控制
  • 2篇磨具
  • 2篇刻度盘
  • 1篇粘塑性
  • 1篇蠕变
  • 1篇试件
  • 1篇数值模拟
  • 1篇塑性
  • 1篇芯片
  • 1篇力学性能
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇精确控制
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇加载
  • 1篇加载条件

机构

  • 4篇西北工业大学

作者

  • 4篇何许
  • 3篇乔吉超
  • 3篇姚尧
  • 2篇张纯
  • 2篇安茹
  • 1篇龙旭

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种简易磨具
本发明公开了一种简易磨具，由磨具基体、压紧滑块、定位紧固螺栓、位置控制螺栓、导轨、位置控制刻度盘组成；磨具基体底部开有惯通磨具基体两侧面的凹槽，沿凹槽内壁面中间竖直方向有等边直角导向滑槽，压紧滑块侧面有等边直角导轨，压紧...
乔吉超张纯吕国建何许安茹姚尧
文献传递
新型芯片封装材料及互联结构可靠性研究
姚尧乔吉超龙旭何许王俊东王月
该项目属于先进芯片封装制造领域，主要研究新型芯片封装材料及结构力学性能与可靠性。近年来，随着国外对芯片技术的进一步限制，开发具有中国自主知识产权的高性能芯片显得愈发急迫。电子封装结构是芯片和集成电路的核心部件之一，封装结...
关键词：
关键词：芯片封装材料力学性能
一种简易磨具
本发明公开了一种简易磨具，由磨具基体、压紧滑块、定位紧固螺栓、位置控制螺栓、导轨、位置控制刻度盘组成；磨具基体底部开有惯通磨具基体两侧面的凹槽，沿凹槽内壁面中间竖直方向有等边直角导向滑槽，压紧滑块侧面有等边直角导轨，压紧...
乔吉超张纯吕国建何许安茹姚尧
文献传递
热-力加载条件下粘塑性金属材料本构行为研究
随着数值模拟软件的普及，有限元分析在新产品的设计开发，寻找设计薄弱点，以及后续损伤失效分析中的应用越来越广泛，而准确的本构模型是确保数值分析精度的必要条件。作为材料力学行为的数值表达，本构模型的基本任务之一是表征材料在不...
何许
关键词：数值模拟
文献传递
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共1页<1>
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