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房广宇

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 3篇散热
  • 2篇电子器件
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇散热器
  • 2篇散热鳍片
  • 2篇鳍片
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片封装
  • 2篇固件
  • 2篇封装
  • 2篇传热
  • 1篇导引
  • 1篇电连接
  • 1篇电连接器
  • 1篇电性
  • 1篇压接
  • 1篇印制电路

机构

  • 6篇华为技术有限...
  • 3篇番禺得意精密...

作者

  • 6篇房广宇
  • 2篇杨曦晨
  • 2篇刘天任
  • 1篇姚勇
  • 1篇李定方

年份

  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2015
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
电连接器组件及其载体
本实用新型公开了一种电连接器组件，包括：一芯片模块，所述芯片模块具有一第一导接部及一第二导接部自所述第一导接部水平延伸形成，一电连接器，电性连接第一导接部至一电路板；一转接连接器，电性连接第二导接部；一载体，设有至少一卡...
周彬房广宇杨曦晨彭勇明
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散热器组合
本实用新型公开了一种散热器组合，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上；一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装...
杨曦晨房广宇彭勇明周彬王军
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一种处理器固定结构件、组件及计算机设备
本申请涉及计算机技术领域，具体涉及一种处理器固定结构。该处理器固定结构包括与处理器接触的散热器基板,该散热器基站固定在印制电路板PCB上处理器插槽处的固定组件上，散热器基板的侧边上设有弹性结构件和用于限位弹性结构件的限位...
毛永海姚勇房广宇李定方 林杉
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一种印刷电路板
本发明实施例公开了一种印刷电路板PCB，PCB上封装有芯片，芯片封装所在的PCB区域内包含VCC过孔和与VCC过孔相邻的第一GND过孔和第二GND过孔，VCC过孔和第一GND过孔之间的间距为第一间距，VCC过孔与第二GN...
杨曦晨房广宇刘天任
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一种印刷电路板
本发明实施例公开了一种印刷电路板PCB，PCB上封装有芯片，芯片封装所在的PCB区域内包含VCC过孔和与VCC过孔相邻的第一GND过孔和第二GND过孔，VCC过孔和第一GND过孔之间的间距为第一间距，VCC过孔与第二GN...
杨曦晨房广宇刘天任
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散热器装置组合
本实用新型公开了一种散热器装置组合，包括：一电路板；一电连接器，安装于所述电路板上表面；一背板，位于所述电路板下表面；一芯片模块，安装于电连接器上且电性连接于所述电连接器；一散热器，包括压制于所述芯片模块上的一传热底板及...
杨曦晨房广宇彭勇明周彬
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