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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇衬板
  • 1篇电感
  • 1篇散热
  • 1篇散热器
  • 1篇连接结构
  • 1篇模块封装
  • 1篇接线
  • 1篇功率
  • 1篇功率模块
  • 1篇焊接区
  • 1篇封装
  • 1篇IGBT

机构

  • 2篇株洲南车时代...

作者

  • 2篇陈燕平
  • 2篇黄南
  • 2篇翟龙
  • 2篇李少波
  • 1篇熊辉
  • 1篇袁勇

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
功率模块的辅助端子连接结构
本实用新型公开了一种功率模块的辅助端子连接结构,包括衬板、功率端子转接组件及驱动电路板,衬板上设有一个以上的衬板级辅助触针,辅助信号通过衬板级辅助触针导出;驱动电路板上设置有一个以上的驱动电路板辅助触针,通过驱动电路板辅...
黄南 忻兰苑 宋自珍陈燕平 蒋云富李少波翟龙
文献传递
一种IGBT模块封装焊接方法及封装焊接结构
本发明提供一种IGBT模块封装焊接方法及IGBT模块封装焊接结构。IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤:步骤1):将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离;步骤2):在焊接区设置均匀的焊料层;步骤3):将绝缘衬板通过焊料层与散...
袁勇陈燕平黄南熊辉时海定蒋云富李保国邵强石廷昌李少波翟龙
文献传递
共1页<1>
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