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王文铭

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：上海市激光技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇科技成果
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇激光
  • 1篇硬脆材料
  • 1篇数控
  • 1篇钻石
  • 1篇微孔
  • 1篇精密数控
  • 1篇棱镜
  • 1篇激光器
  • 1篇加工机
  • 1篇固态激光器
  • 1篇光斑
  • 1篇光斑尺寸
  • 1篇光学
  • 1篇光学棱镜
  • 1篇封装
  • 1篇封装设备
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体照明
  • 1篇半导体照明工...

机构

  • 3篇上海市激光技...

作者

  • 3篇王文铭
  • 2篇朱立汀
  • 2篇陈益民
  • 1篇沈冠群
  • 1篇崔瑛
  • 1篇吴宾初
  • 1篇王健超
  • 1篇李明
  • 1篇杨光中
  • 1篇李娇

年份

  • 3篇2009
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
新一代硬脆材料微小异型激光精密加工技术及工艺研究
沈冠群朱立汀陈益民王文铭罗泽荪龚学清
该项目研制的硬脆性材料微小异型孔加工设备具有以下功能及特点：光束质量高、加工效果好、加工范围大、定位及观测方便、效率高等。
关键词：
关键词：硬脆材料
一种应用全固态激光器的钻石微孔加工机
本实用新型公开了一种应用全固态激光器的钻石微孔加工机，特点是，它包括：冷却水箱、全固态激光器、光路系统、三维工件位移平台、工控机、工件照明装置、摄像头、滑动导轨和工件夹头；冷却水箱与全固态激光器相连，全固态激光器与光路系...
陈益民朱立汀王文铭
文献传递
应用于半导体照明工程的激光封装设备及关键技术工艺技术研究
吴宾初沈可余崔瑛王健超杨光中曲世浦李明李娇王文铭
激光封装具有低成本、高速度、加工方便、实现精密数控容易、原材料适用范围广、接合性和工艺性好等综合优势。
关键词：
关键词：半导体照明精密数控
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