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罗驰

作品数：40 被引量：37H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术建筑科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇期刊文章
  • 17篇专利
  • 4篇会议论文

领域

  • 21篇电子电信
  • 4篇化学工程
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇建筑科学

主题

  • 11篇芯片
  • 10篇微电子
  • 10篇封装
  • 9篇凸点
  • 7篇电镀
  • 6篇基板
  • 5篇电路
  • 5篇焊料
  • 5篇高可靠
  • 4篇电化学
  • 4篇圆片
  • 4篇芯片级
  • 4篇硅基
  • 4篇焊料凸点
  • 3篇电化学技术
  • 3篇圆片级
  • 3篇圆片级封装
  • 3篇微电子机械
  • 3篇化学镀
  • 3篇共晶

机构

  • 38篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 38篇罗驰
  • 11篇叶冬
  • 10篇刘建华
  • 8篇刘欣
  • 6篇肖玲
  • 6篇谢廷明
  • 4篇李金龙
  • 4篇向敏
  • 3篇秦岭
  • 3篇曾大富
  • 3篇唐喆
  • 3篇张颖
  • 2篇胡立雪
  • 2篇张正元
  • 2篇刘玉奎
  • 2篇胡明雨
  • 2篇何万波
  • 2篇练东
  • 2篇冯志成
  • 1篇徐学良

传媒

  • 14篇微电子学
  • 2篇电镀与精饰
  • 2篇第十五届全国...
  • 1篇电子与封装
  • 1篇2012中国...

年份

  • 4篇2025
  • 4篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 4篇2012
  • 3篇2010
  • 1篇2009
  • 3篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 4篇2005
  • 1篇2004
共 40 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
肖玲向敏罗驰燕子鹏
用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法
本发明涉及一种用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法，包括在基板上依次形成薄膜电阻层、阻挡层和薄金籽晶层；在薄金籽晶层上形成金导带；去除薄金籽晶层；在待镀镍区域形成镍层；在焊盘区域的镍层上履盖焊盘金层；形成薄...
叶冬沈小刚罗驰练东
文献传递
识别微电子组装电路字符的方法及装置
本发明公开了一种识别微电子组装电路字符的方法及装置，所述方法包括以下步骤：对微电子组装电路管壳进行数据采集并对采集到的数据进行处理，得到样本数据；构建包括文本检测网络和文本识别网络的识别模型；利用所述样本数据训练所述识别...
李颖万永袁家军罗驰简燕
芯片级封装技术研究被引量：2
2005年
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
罗驰邢宗锋叶冬刘欣刘建华曾大富
关键词：微组装芯片级封装凸点封装技术焊料凸点
电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅱ)(续完)
2012年
综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用。通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势。
罗驰秦岭
关键词：电镀化学镀电化学腐蚀微电子
一种磁控式自动找平装置
本发明公开了一种磁控式自动找平装置，用于对吸头治具的吸附面进行找平，包括从下至自适应找平机构、检测控制机构以及驱动机构，自适应找平机构包括一与检测控制机构固定连接的第一磁极组件以及相对设置在第一磁极组件下方并与吸头治具可...
李金龙罗驰 张婧婧 刘家勇 钱丽曼 何桂华 龙庆 袁俊峰 侯云芳
一种夹持器
本实用新型公开了一种夹持器，包括第一夹持部、与所述第一夹持部转接的第二夹持部以及设置于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的弹性组件，所述第一夹持部及第二夹持部在夹持被夹持件时与所述被夹持件面接触。本实用新型通过夹持面与被...
谢廷明罗驰肖玲向敏张语涵林杨柳胡铂
高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法，制作方法包括：在电路基板表面形成金属种子层；在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层；在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层；在所述金属导电层上焊盘...
谢廷明罗驰肖玲向敏张颖叶冬
谐振型压力传感器芯片的局部真空封装方法
本发明涉及一种谐振型压力传感器芯片的局部真空封装方法。该方法在所要局部真空封装区域围成一个厚度为10－20μm、环宽为100－200μm的钛钨/金环，同时进行深槽腐蚀及释放可动部件，利用金属在共晶烧结中的回流来调整表面的...
张正元刘玉奎罗驰胡明雨冯志成郑纯刘建华
文献传递
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究被引量：5
2005年
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
罗驰叶冬刘建华刘欣
关键词：圆片级封装无铅焊料凸点
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