刘正伟
- 作品数：10 被引量：12H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺文化科学更多>>
- 再流焊加载曲线设置对温度循环适应性研究被引量：1
- 2018年
- 对有铅/无铅以及混合双面组装电路板的再流焊温度曲线进行仿真分析,优化焊接工艺参数设置,并对贴/插装器件进行温度循环仿真试验。对组装电路板温度循环可靠性进行相关分析研究具体内容涉及:1)再流焊工艺仿真与分析有限元模型建立;2)焊接组件温度循环适应性及加载曲线分析。本文提供了一种新的再流焊加载曲线设置方法,基于热传递及热结构耦合理论对再流焊焊接工艺进行仿真;对热循环模型求解并取得了可靠性最高的工艺参数最优组合。
- 刘正伟
- 关键词：再流焊温度循环
- BGA再流焊技术被引量：5
- 2004年
- 随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。
- 刘正伟
- 关键词：BGA再流焊技术电子器件IC封装
- PCB板级组装的可靠性被引量：3
- 2009年
- PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现。通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径。
- 刘正伟
- 关键词：印制电路板可靠性表面贴装
- 基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究被引量：1
- 2018年
- 近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展,柔性基板叠层CSP封装中的应用受到人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析,得到了该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规律并确定关键焊点的位置。通过对该器件焊点热疲劳寿命的统计分析,发现焊点的热疲劳寿命符合双参数威布尔分布,本文给出了Sn3.5Ag0.75Cu和96.5Sn3.5Ag两种钎料情况下器件焊点的威布尔分布和概率密度分布数学模型,并计算得到了该器件焊点的平均热疲劳失效寿命。
- 刘正伟
- 关键词：柔性基板威布尔分布热疲劳
- 设计参数对BGA焊点形态的影响研究被引量：3
- 2020年
- 针对BGA的焊点材料、焊点形式在不同焊盘尺寸、焊点高度与钎料量形成的焊点在热疲劳载荷作用下的失效规律,提出预测焊点热疲劳寿命方法,研究提高和控制焊点服役寿命的设计及工艺措施,以达到在电子产品的设计及制造阶段就可预测和控制焊点服役寿命的目的。
- 刘正伟
- 关键词：BGA焊点形态
- 机载风冷机架高散热性结构设计与验证
- 2021年
- 文中针对某机型机载设备现场可更换模块(Line Replaceable Module,LRM)结构存在的模块温度过高的问题,提出了一种可提高模块冷却效率和设备集成度的高散热性风冷机架,以此实现机载设备的易散热性和高度集成性。通过设计机架活动风冷隔板结构,改善了冷却风的流动形式,缩短了高热耗LRM模块的传热路径并减小了散热热阻,提高了模块的散热能力,进而提高了机载设备的集成程度。对风冷机架进行实物制造并开展结构热测试,所得验证结论证明了本文研究内容的正确性和可行性。
- 严倪管志宏刘正伟张潇然
- 关键词：机载设备
- 电子装备无铅焊接组装技术及工程化应用
- 刘正伟张郭勇黄红艳吴军李鑫杨蓉杨伟杨飞
- 1、项目意义和难点：电子装备的绿色制造包括电子装备的绿色设计、绿色加工、绿色试验测试、制造环境绿色治理及有害物质回收等。绿色制造已成为制约装备发展的“瓶颈”技术，当前亟待解决的主要是三大技术：绿色清洗、绿色封装、无铅焊接...
- 关键词：
- 关键词：电子装备组装工艺
- 再流焊加载曲线参数的设置方法
- 本发明公开的一种再流焊接加载曲线参数的设置方法，旨在提供一种可靠性更高，使温度循环可靠性分析与再流焊加载曲线参数联系起来，得到可靠性更优的再流焊加载曲线参数设置方法。本发明通过下述技术方案予以实现：在每个工艺参数取值范围...
- 刘正伟黄红艳
- 文献传递
- 一种电连接器弹簧接触件过大电流的结构
- 本发明公开了一种电连接器弹簧接触件过大电流的结构，涉及电连接器的技术领域，包括：具有导电性的套筒，所述套筒两端分别设有作为电流输入和输出的连接件；电流从作为电流输入的连接件输入并传递至套筒，再由套筒传递至作为电流输出的连...
- 张潇然刘正伟高艳东张新丽李鑫
- 再流焊加载曲线参数的设置方法
- 本发明公开的一种再流焊接加载曲线参数的设置方法，旨在提供一种可靠性更高，使温度循环可靠性分析与再流焊加载曲线参数联系起来，得到可靠性更优的再流焊加载曲线参数设置方法。本发明通过下述技术方案予以实现：在每个工艺参数取值范围...
- 刘正伟黄红艳
- 文献传递
