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宋志明

作品数：21 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇电路
  • 6篇芯片
  • 6篇薄膜电路
  • 5篇镀层
  • 4篇垫片
  • 4篇定位夹具
  • 4篇金属
  • 4篇激光
  • 4篇激光机
  • 4篇夹具
  • 4篇共晶
  • 3篇掩膜
  • 3篇锡焊
  • 3篇光刻
  • 2篇氮化
  • 2篇电路图形
  • 2篇镀层结构
  • 2篇压块
  • 2篇掩膜版
  • 2篇印制板

机构

  • 19篇中国电子科技...

作者

  • 19篇宋志明
  • 16篇李红伟
  • 12篇曹乾涛
  • 12篇王斌
  • 7篇莫秀英
  • 7篇吴红
  • 6篇路波
  • 4篇龙江华
  • 3篇胡莹璐
  • 3篇宋振国
  • 2篇霍建东
  • 2篇赵秉玉
  • 2篇李春灵
  • 1篇李万荣
  • 1篇赵海伦

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 4篇2016
  • 4篇2015
  • 5篇2014
  • 1篇2013
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法
本发明公开了一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法，通过在准备好的基板上形成淀积层并制作出薄膜电路图形，然后制作好用于保护切缝的掩膜版，在基板的淀积层上形成用于保护切缝的掩膜，并利用掩膜电镀工艺加厚薄膜电路图形，去除掩膜留出...
胡莹璐路波王斌宋振国宋志明
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一种芯片共晶焊接方法
本发明提出了一种芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(c)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固...
宋志明李红伟莫秀英曹乾涛吴红
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一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法
本发明公开了一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法，通过在准备好的基板上形成淀积层并制作出薄膜电路图形，然后制作好用于保护切缝的掩膜版，在基板的淀积层上形成用于保护切缝的掩膜，并利用掩膜电镀工艺加厚薄膜电路图形，去除掩膜留出...
胡莹璐路波王斌宋振国宋志明
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一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
本发明提供一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法，采用增加缓冲片的方法，在MMIC芯片与铝合金屏蔽腔体之间增加过渡层，缓冲片的热膨胀系数介于MMIC芯片与铝合金之间，但更接近于MMIC芯片的热膨胀系数。采用上述...
王斌路波李红伟宋志明
一种氮化铝基薄膜电路制作方法
本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤：步骤101：清洗氮化铝基片。步骤102：将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103：在正面的金属种子层薄膜上使...
曹乾涛李红伟龙江华宋志明
一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
本发明提供一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法，采用增加缓冲片的方法，在MMIC芯片与铝合金屏蔽腔体之间增加过渡层，缓冲片的热膨胀系数介于MMIC芯片与铝合金之间，但更接近于MMIC芯片的热膨胀系数。采用上述...
王斌路波李红伟宋志明
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一种氮化铝基薄膜电路制作方法
本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤：步骤101：清洗氮化铝基片。步骤102：将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103：在正面的金属种子层薄膜上使...
曹乾涛李红伟龙江华宋志明
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一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法
本发明提供一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法，步骤101：提供一同轴转接器和一印制板并组装于铝合金盒体内，所述同轴转接器内导体与所述印制板传输线形成待焊接面；步骤102：将镀金铜带挤压成台阶形状；步骤103：将镀...
李红伟曹乾涛王斌霍建东李春灵莫秀英宋志明
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一种实现对芯片共晶焊接的方法
本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点...
宋志明王斌李红伟吴红莫秀英曹乾涛龙江华
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一种在管壳上共晶焊接大基板的方法
本发明公开了一种在管壳上共晶焊接大基板的方法，具体涉及大基板的焊接技术领域。其解决了现有的管壳与大基板的焊接过程中易发生错位，焊接空洞率高的不足。该在管壳上共晶焊接大基板的方法，具体按如下顺序进行：根据大基板的规格选择合...
宋志明李红伟赵海伦
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共2页<12>
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