姜以宏
- 作品数：38 被引量：86H指数：5
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- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信文化科学电气工程更多>>
- 超细铜丝形球过程的数值计算及实验分析
- 本文通过对铜丝球焊接技术中铜形球过程的数值模拟,研究了超细铜丝在微电弧作用下的温度场、速度场以及位移场的变化趋势,从而阐明了铜丝球的形成规律。对位移场的实验验证证明了计算结果的正确性。
- 方洪渊钱乙余姜以宏
- 关键词：温度场位移场
- 文献传递
- 钼—镍箔材单周波脉冲凸焊研究被引量：1
- 1991年
- 本文总结了钼一镍箔材料单周波脉冲凸焊获得优质接头的工艺条件,并对该接头的结合特点进行较为深入的分析。
- 姜以宏赵熹华
- 关键词：钼镍凸焊
- 点焊热膨胀电极位移法质量监测在铝合金焊接中的应用
- 1991年
- 介绍了一种新型的微机控制点焊热膨胀电极位移法质量监测装置,及采用该装置对铝合金点焊质量监测的研究结果。试验表明,通过采用合理的监测方法,热膨胀电极位移法质量监测对铝合金是可行的、有效的。
- 姜以宏曹彪
- 关键词：铝合金点焊
- 铝合金点焊热膨胀电极位移法质量实时控制的研究被引量：10
- 1995年
- 对热膨胀电极位移法在铝合金点焊质量实时控制方面应用的可行性进行了研究.利用自行研制的三相直流冲击波式点焊实验装置,采用闭环反馈控制,对1.0mm+1.0mmLF6铝合金进行了试验.试验表明,系统对网络电压波动、电极压力波动、电极磨损以及焊点分流等因素所产生的影响能够给予有效补偿.
- 姜以宏高洪明叶广郁
- 关键词：铝合金热膨胀点焊
- SMT激光软钎焊质量监测方法研究被引量：1
- 1992年
- 本文作者研究了一种激光软钎焊接合部质量的实时监测方法,这一方法利用加热过程中接合材料之间的热电势与接合界面温度之间的对应关系,并根据有效加热热量(在阈值以上界面温度对加热时间的积分)与接合面积之间的规律,实时监测接合质量。实验结果表明,在软钎焊温度范围内,接合材料间热电势与界面温度之间具有良好的线性关系;实测有效加热热量充分地表现了接合部被加热及钎料的熔化情况,可以作为监测或控制激光软钎焊接合质量的参数。
- 王春青钱乙余姜以宏
- 关键词：SMT激光软钎焊
- 集成电路多功能点焊控制器的探讨
- 1993年
- 本文叙述:采用CMOS数字集成电路组装的多功能点焊控制器,使控制灵活,精度高,点焊机能输出多种焊接电流波形,开拓了点焊工艺的应用领域。本文着重介绍了程序转换、数字预置计数和焊接时能输出缓升电流等主要电路和控制原理。
- 叶广郁曹彪姜以宏
- 关键词：点焊CMOS数字集成电路控制器
- 铜丝球焊键合工艺研究
- 1990年
- 本文采用MW—EFO金属丝形球装置与JWYH—2型超声热压金丝球焊机进行了φ35μm的纯铜丝的球焊键合试验。对铜丝在不同的超声键合功率及超声作用条件下球焊焊点的拉脱力进行了测定,试验结果表明,铜丝球焊具有较高的键合强度,其焊点拉脱力最高可达20克,这一结果明显优于金丝球悍的焊点强度。本文还用扫描电镜对铜丝球焊焊点的形貌进行了观察分析。
- 方鸿渊钱乙余申炳初姜以宏宗盛安潘瑞日覃有徜
- 关键词：键合工艺集成电路引线
- 全文增补中
- 铜丝球焊中形球过程的数值模拟
- 1993年
- 本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。通过对超细铜丝在微电弧作用下形球过程中的温度场、速度场和位移场的计算,阐明了铜丝球形成的规律.文中对位移场的计算结果进行了实验验证。
- 方鸿渊钱乙余姜以宏
- 关键词：温度场集成电路
- 铜丝球焊形球工艺研究
- 1990年
- 本文采用MW—EFO金属丝形球装置考察了直径为35μm的纯铜丝的形球性能。文中对脉冲次电压、脉冲次数、脉冲频率、频宽比及氩气流量对形球质量的影响进行了分析,指出严格控制烧球能量的大小对控制球径和球度具有重要意义。并且指出,良好的气体保护是保证形球质量的关键。本文还对脉冲高压作用下的铜丝形球过程进行了初步分析。
- 方鸿渊钱乙余姜以宏申炳初王凤筠宗盛安潘瑞日覃有徜
- 关键词：集成电路引线
- 全文增补中
- 铜丝球焊形球过程分析
- 1990年
- 以受控脉冲的方式控制超细铜丝的形球过程,配合扫描电镜分析和金相分析,记录了铜丝形球过程中的变化情况。阐明了铜丝形球的过程及规律。
- 方洪渊钱乙余申炳初姜以宏
- 关键词：钎焊
