刘静
- 作品数：11 被引量：101H指数：6
- 供职机构：北京康普锡威焊料有限公司更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究
- 传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素C...
- 刘静徐骏张富文杨福宝朱学新
- 关键词：无铅钎料微合金化电子封装
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- Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料的研究
- 欧盟立法2006年7月1日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其它几种有毒有害物质，迫使无铅焊料的研究进入实际应用阶段。目前，我国还没有能实用化且具有自主知识产权的无铅焊料问世，这对于一个家电出口大国来说将会在生产和销售上受...
- 刘静
- 关键词：无铅焊料润湿性抗氧化性
- 文献传递
- 微电子互连锡基无铅焊料的发展被引量：16
- 2005年
- 对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用中无铅焊料的使用情况,并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等。
- 刘静张富文
- 关键词：无铅焊料微电子互连SN相组织AG
- Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为铝：0.001～0.1％...
- 张富文刘静杨福宝贺会军胡强朱学新徐骏石力开
- 文献传递
- Sn－Ag－Cu－Cr－X无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种Sn－Ag－Cu－Cr－X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为磷或/和铝：0.001～...
- 张富文刘静杨福宝贺会军胡强朱学新徐骏石力开
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- 合金元素Cr,Al对Sn-Ag-Cu基无铅钎料高温抗氧化和润湿性的影响被引量：13
- 2006年
- 研究了少量合金元素Cr,Al对Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Cr,Al能明显改善305合金钎料的抗氧化性能。通过合金元素Cr,Al的抗氧化机制和X射线衍射分析得出:Al和Cr在钎料表面形成致密氧化膜,形成“阻挡层”,抑制了钎料的氧化。同时也比较了合金元素Cr,Al对305钎料润湿性能的影响,结果表明:单独加Al不利于钎料的铺展,少量的Cr和Al同时加入对钎料的铺展没有太大的影响。实验证实:Cr和Al的共同作用明显提高了Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的高温抗氧化性,同时对钎料的润湿性也没有恶化作用。
- 刘静张富文徐骏杨福宝朱学新
- 关键词：合金元素无铅钎料抗氧化性润湿性
- Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望被引量：38
- 2005年
- Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程,及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平,对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结,并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望,提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面,并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。
- 张富文刘静杨福宝胡强贺会军徐骏
- 关键词：无铅焊料电子材料
- 新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究被引量：19
- 2005年
- 传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高。以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P,得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P,测得熔点在217℃左右,抗拉强度达46 MPa,电导率在8.2(106S.m-1)以上,并具有很好的抗氧化性能。
- 刘静徐骏张富文杨福宝朱学新
- 关键词：无铅钎料微合金化抗氧化性
- 无铅电子封装焊料的研究现状与展望被引量：10
- 2005年
- 随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向。
- 张富文刘静杨福宝贺会军胡强朱学新徐骏石力开
- 关键词：无铅焊料
- 新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究被引量：14
- 2005年
- 对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。
- 张富文刘静杨福宝胡强贺会军朱学新徐骏石力开
- 关键词：无铅焊料润湿性
