您的位置: 专家智库 > >

尚阿曼

作品数:13 被引量:21H指数:3
供职机构:北京真空电子技术研究所更多>>
相关领域:电子电信化学工程一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 6篇陶瓷
  • 4篇氧化铝
  • 4篇氧化铝陶瓷
  • 4篇封接强度
  • 3篇金属化
  • 3篇MO
  • 3篇表面形貌
  • 2篇应力
  • 2篇真空
  • 2篇真空开关
  • 2篇真空开关管
  • 2篇微波
  • 2篇显微结构
  • 2篇耐压性
  • 2篇耐压性能
  • 2篇开关
  • 2篇化学组成
  • 2篇焊料
  • 2篇粉体
  • 2篇粉体颗粒

机构

  • 13篇北京真空电子...

作者

  • 13篇尚阿曼
  • 7篇张巨先
  • 3篇田志英
  • 3篇黄亦工
  • 2篇高鸣
  • 2篇石明
  • 2篇冯佳伦
  • 2篇于志强
  • 2篇梁迎春
  • 1篇程建

传媒

  • 7篇真空电子技术
  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇全国电子陶瓷...
  • 1篇真空电子与专...

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2024
  • 4篇2015
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高纯、细晶Al_2O_3陶瓷的Mo-Mn金属化机理研究被引量:9
2011年
通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷存在很大不同,高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化时,Al2O3相通过溶解-沉淀传质过程,细小颗粒和固体颗粒表面凸起部分溶解,并在金属化层中的较大Al2O3颗粒表面析出。在Al2O3颗粒生长和形状改变的同时,金属化层形成致密结构,完成了烧结,实现了金属化层与高纯、细晶Al2O3陶瓷的紧密结合。
张巨先石明尚阿曼
不同焊料封接陶瓷/金属的强度对比和界面微观分析
2025年
对比了采用不同焊料焊接陶瓷与金属(可伐和无氧铜)的封接强度。采用扫描电子显微镜(SEM)对封接界面微观形貌和成分进行了分析,通过ANSYS软件仿真分析了陶瓷与不同金属封接时的应力分布。结果表明,选用AuNi17.5焊料时,陶瓷与两种金属封接的抗拉强度均低于90 MPa,断裂模式为Mo-Mo分层;采用同种焊料(AuNi17.5除外)时,陶瓷-无氧铜的封接强度比陶瓷-可伐的封接强度高10%~20%。通过应力仿真发现材料本征的力学性能会影响封接应力的分布状态,进而决定封接强度。
苏旭红徐玉茹尚阿曼黄亦工于志强
关键词:陶瓷-金属封接抗拉强度界面应力有限元仿真
Al_2O_3陶瓷窗片在毫米波盒形窗中的微波性能模拟及其封接残余应力模拟评估被引量:1
2010年
利用CST MWS软件,模拟了用于毫米微波管高功率盒形输能窗的Al2O3陶瓷的微波特性,模拟得出,陶瓷窗片的厚度和介电常数对窗片驻波比有一定的影响,模拟计算和实验测试结果具有较好的一致性;同时,利用ANSYS软件对该Al2O3陶瓷在输能窗中的封接残余应力进行了模拟评估,并和薄壳理论外套封结构的解析计算进行了对比。
石明尚阿曼程建
关键词:微波特性ANSYS残余应力
高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响
本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品.利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析.然后,将各种不同表面形...
尚阿曼高鸣黄亦工张巨先
关键词:真空电子器件氧化铝陶瓷表面形貌封接强度
文献传递
高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响
本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析。然后,将各种不同表面形...
尚阿曼高鸣黄亦工张巨先
关键词:表面形貌封接强度
粉体颗粒级配对多孔Al_2O_3陶瓷性能的影响被引量:1
2012年
用两种不同颗粒度分布的Al2O3陶瓷粉体进行颗粒级配来制备多孔Al2O3陶瓷。通过分析测试多孔瓷的吸水率、孔径大小及分布、孔洞的形貌等技术指标,研究粉体颗粒级配对多孔Al2O3陶瓷性能的影响。
尚阿曼梁迎春冯佳伦张巨先
关键词:颗粒级配吸水率孔径分布
陶瓷与不同金属封接的强度对比和封接应力分析
本文对比了陶瓷与不同金属(可伐和无氧铜)采用同种焊料焊接的封接强度。同时采用ANSYS仿真分析了陶瓷与不同金属封接时的应力分布情况。陶瓷与两种金属选用AuNi焊料时,其封接的抗拉强度均低于90MPa;同时发现采用同种焊料...
苏旭红徐玉茹尚阿曼黄亦工于志强
关键词:封接强度焊料应力分析
粉体颗粒级配对多孔Al2O3陶瓷性能的影响
种不同颗粒度分布的Al2O3陶瓷粉体进行颗粒级配来制备多孔Al2O3陶瓷。通过分析测试多孔瓷的吸水率、孔径大小及分布、孔洞的形貌等技术指标,研究粉体颗粒级配对多孔Al2O3陶瓷性能的影响。
尚阿曼梁迎春冯佳伦张巨先
关键词:POWDERGRADATIONPOROUSAL2O3PORE
高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响被引量:1
2013年
本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析。然后,将各种不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用Ag焊料进行封接。最后,测试出不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其Mo-Mn金属化封接强度的影响。结果发现,表面未加工高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好。
尚阿曼高鸣黄亦工张巨先
关键词:表面形貌封接强度
微波管用氧化铝陶瓷真空耐压性能及测试方法研究被引量:4
2015年
本文根据微波管用氧化铝陶瓷的使用条件,对氧化铝陶瓷绝缘子真空耐压性能的测试方法进行了研究,同时还研究了测试系统真空度对陶瓷耐压性能的影响。此外,利用本文确定的测试方法,对不同工艺制备的氧化铝陶瓷真空耐压性能进行了测试,结果发现采用不同工艺制备的氧化铝陶瓷真空耐压性能存在显著差异。
尚阿曼田志英张巨先
关键词:氧化铝陶瓷沿面闪络
共2页<12>
聚类工具0