利用溶胶凝胶-丝网印刷法在氧化铝基底上制备了La1-x Sr x MnO3(x=0.3、0.4和0.5)薄膜,研究了薄膜通电发热后的热辐射特性。不同掺锶量的薄膜发热温度在90℃~360℃范围内时,红外辐射波长主要集中在4000 nm^5000 nm,发热温度越高,最大辐射波长越短,而掺锶量对红外辐射光谱影响较小;掺锶量x=0.4的薄膜可实现800℃以上的加热温度,控制电压使发热温度保持在500℃时,可实现长时间稳定加热。
采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0.1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明：随变形量增加,再结晶后晶粒更加细小;硬度在回复阶段几乎不变或略有上升,在再结晶阶段直线下降,再结晶完成后硬度趋于定值。退火温度越高,硬度下降较快,再结晶速率较快。电导率在回复与再结晶过程中显著上升,再结晶完成后电导率趋于定值。室温拉拔变形量26%及50%Cu-0.1Ag合金的再结晶激活能分别为82 k J/mol及69.6 k J/mol,在400~500℃范围内完成再结晶所需时间与温度函数关系分别为lnt=8.2×104/RT-7.56和lnt=6.96×104/RT-6.04。
