李志荣
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 供职机构：西华大学机械工程与自动化学院更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：机械工程金属学及工艺更多>>
- 数控机床综合误差分析与建模研究被引量：3
- 2012年
- 分析了影响机床精度的误差来源及运动副的误差运动学原理。以一台三轴数控机床为研究对象,利用低序体阵列描述多体系统拓扑结构,用特征矩阵表示多体系统中间体的相对位置和姿态,建立误差综合数学模型,模型中不仅包含了几何误差且包含了热误差和切削力误差,可为其他类型的机床误差综合建模及补偿提供参考。
- 李志荣封志明
- 关键词：多体系统齐次坐标变换数控机床
- 微磨料水射流对多晶硅切割的试验研究与模型分析被引量：3
- 2012年
- 笔者根据材料冲蚀磨损原理,分析探讨了微磨料水射流切割多晶硅硅锭的机理。并运用后混合微磨料射流切割装置,对多晶硅硅锭进行了单因素切割试验,从而获得了切割性能曲线。研究结果表明,微磨料水射流对多晶硅的切割完全可行,射流压力和横移速度是重要的试验数据。通过对高压磨料水射流切割性能的预测和加工参数的优化,最终建立切割表面质量经验模型,根据模型分析得出射流压力、横移速度与切割质量之间的关系。
- 李志荣封志明郭宗环
- 关键词：磨料水射流微细加工多晶硅
- 微磨料水射流抛光硅片的实验研究被引量：2
- 2013年
- 采用微磨料水射流对硅片进行抛光实验研究。根据后混合磨料水射流原理,通过设计实验,在选取合适磨粒直径和其他参数的条件下,采用微磨料水射流对硬脆性材料的表面进行抛光是完全可行的。并以正交试验设计为依据,分析在抛光硅片过程中,微磨料水射流主要加工工艺参数对表面粗糙度的影响。通过分析该实验结果的相关指标,可知抛光效果较好,因此用微磨料水射流对硅片的抛光是可行的。
- 李志荣封志明
- 关键词：硅片正交试验设计抛光
