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徐涵

作品数：17 被引量：2H指数：1
供职机构：北京大学更多>>
发文基金：国家社会科学基金更多>>
相关领域：电子电信语言文字一般工业技术政治法律更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇语言文字
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇政治法律

主题

  • 7篇衬底
  • 5篇芯片
  • 5篇光刻
  • 4篇掩膜
  • 4篇滤膜
  • 4篇检测芯片
  • 4篇光刻技术
  • 3篇射频
  • 3篇射频芯片
  • 3篇介电
  • 3篇介电材料
  • 3篇基板
  • 3篇硅衬底
  • 3篇毫米波
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 2篇修饰
  • 2篇生物医学
  • 2篇填埋
  • 2篇字音

机构

  • 17篇北京大学

作者

  • 17篇徐涵
  • 14篇王玮
  • 6篇张盼
  • 3篇赵浩然
  • 3篇韩笑

传媒

  • 1篇高等日语教育
  • 1篇日语教育与日...

年份

  • 1篇2025
  • 7篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2008
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种毫米波封装结构及其制备方法
本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明利用由低损...
赵浩然王玮温博杨宇驰徐涵韩笑杜建宇
文献传递
一种在聚合物材料表面制备纳米纤毛结构的方法
本发明涉及一种在聚合物材料表面制备纳米纤毛结构的方法。该方法可简单、快速且低成本地调控纳米纤毛的长度和密度分布。通过本发明方法制备的表面具有纳米纤毛结构的聚合物材料可实现对亚微米尺寸的目标物的俘获，因此可作为滤膜用于亚微...
王玮李婷宇徐涵陈浪
文献传递
一种在聚合物材料表面制备纳米纤毛结构的方法
本发明涉及一种在聚合物材料表面制备纳米纤毛结构的方法。该方法可简单、快速且低成本地调控纳米纤毛的长度和密度分布。通过本发明方法制备的表面具有纳米纤毛结构的聚合物材料可实现对亚微米尺寸的目标物的俘获，因此可作为滤膜用于亚微...
王玮李婷宇徐涵陈浪
一种毫米波封装结构及其制备方法
本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明采用低损耗...
赵浩然王玮温博杨宇驰徐涵韩笑杜建宇
一种用于拉曼成像的纳米柱阵列衬底及其制备方法、检测芯片
本申请提供一种用于拉曼成像的纳米柱阵列衬底及其制备方法、检测芯片，涉及生物分子检测技术领域，包括：提供晶圆基底；在晶圆基底的一侧形成原始功能层；在原始功能层背离晶圆基底的一侧形成沿行方向间隔排布的多个第一掩膜图案；基于第...
张盼徐涵李沛玥王玮朱春燕
用于拉曼光谱成像的纳米柱阵列衬底及其制备方法、检测芯片
本申请提供一种用于拉曼光谱成像的纳米柱阵列衬底及其制备方法、检测芯片，涉及检测芯片技术领域，提供晶圆基底，在其一侧形成原始功能层；在原始功能层背离晶圆基底的一侧形成沿行方向和列方向阵列排布的多个第一掩膜图案；以第一掩膜图...
张盼徐涵 李沛玥王玮 朱春燕
一种毫米波封装结构及其制备方法
本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明采用低损耗...
赵浩然王玮温博杨宇驰徐涵韩笑杜建宇
文献传递
一种多层通孔阵列滤膜、制备方法及应用
本发明实施例提供了一种多层通孔阵列滤膜、制备方法及应用，涉及先进制造与生物医学工程领域。所述多层微孔滤膜包含一体制备的具有不同孔径的多层聚合物膜，自上而下孔径递减的多层通孔阵列贯穿连通，流体自大孔层流入，小孔层流出。多层...
王玮 许清梅徐涵 窦松涛
基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片
本申请提供一种基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片，涉及电子制造领域，包括：提供晶圆基底；对晶圆基底的第一侧进行刻蚀处理，在晶圆基底的第一侧形成第一数量的填埋槽；将多个APD单元填入多个填埋槽的中心区域内...
陈浪王玮张盼徐涵
基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片
本申请提供一种基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片，涉及电子制造领域，包括：提供晶圆基底；对晶圆基底的第一侧进行刻蚀处理，在晶圆基底的第一侧形成第一数量的填埋槽；将多个APD单元填入多个填埋槽的中心区域内...
陈浪王玮张盼徐涵
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