盛增津
- 作品数：24 被引量：103H指数：6
- 供职机构：空军工程大学更多>>
- 发文基金：陕西省自然科学基金中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 开关磁阻电机起动/发电状态切换控制策略研究被引量：12
- 2015年
- 在分析开关磁阻电机(SRM)起动/发电状态切换原理的基础上,针对切换过程的建压和调压控制问题,设计一种基于遗传算法寻优的滑模变结构控制器。该控制器由原动机转速、负载电流、相电流以及输出电压等多闭环回路组成的反馈控制系统构成。在控制器中,设计了基于遗传算法的参数寻优模块,对开通角、关断角以及斩波电流幅值进行解算和筛选,从而保证切换过程的平稳度和快速性。建立基于有限元电磁分析的SRM模型,进行滑模变结构控制器的设计与仿真实验,并通过2k W的SRM原理样机进行实验验证。仿真和实验结果证实,与传统PID控制策略进行比较,该控制器可以有效提高SRD/G切换过程的动态特性。
- 刘勇智周政盛增津范冰洁宋金龙
- 关键词：切换控制遗传算法
- 芯片互联结构断裂失效的试验研究与统计分析被引量：1
- 2019年
- 针对电子芯片互联结构失效机理复杂、寿命数据难以获取且缺乏具有理论依据支撑的寿命分布模型等问题,开展了基于退化试验数据的统计分析研究,并提出了2种统计建模方法。首先,搭建了电子芯片可靠性评估试验台,利用菊花链测试芯片为试验对象获取了互联结构的退化数据和寿命数据;其次,基于断裂力学理论,分析了互联结构断裂失效的失效机理,给出了BGA封装形式的电子芯片互联结构寿命分布服从两参数威布尔分布的理论依据,由此建立了基于寿命数据的电子芯片互联结构寿命分布模型;再次,利用退化量的分布建立了基于退化量数据的电子芯片互联结构寿命分布模型;最后,对2种统计建模方法进行比较分析。结果表明,基于退化量数据的寿命分布模型与基于寿命数据的寿命分布模型吻合度良好,2种分析方法在结果上具有一致性。
- 陈垚君景博胡家兴盛增津张钰林
- 关键词：威布尔分布故障预测与健康管理
- 随机振动载荷下板级焊点失效模式分析被引量：2
- 2018年
- 通过搭建振动加速失效实验平台,完成了芯片中板级焊点的失效实验。在此基础上,对焊点进行电镜观察分析,以确定焊点在振动载荷下的失效模式。结果表明,内部焊点基本没有裂纹扩展迹象,裂纹集中于最外侧角的焊点,焊点的损伤程度分布从内至外呈递增趋势。裂纹的分布集中于PCB板侧和芯片侧的IMC层区域,即在焊点两侧的钎料疏松部位,并沿着IMC层区域的Cu_6Sn_5晶粒方向进行穿晶、沿晶扩展。裂纹的扩展接近于贯穿时,易发生瞬间脆性断裂。
- 李剑峰肖明清董佳岩盛增津陈垚君
- 关键词：BGA焊点失效模式
- 基于自适应神经终端滑模观测器的SRM转子位置跟踪被引量：2
- 2016年
- 针对位置传感器的引入使得开关磁阻电机(SRM)结构变得复杂,可靠性降低这一问题,将RBF神经网络和终端滑模控制(TSMC)相结合建立了自适应神经终端滑模观测器,用RBF神经网络逼近观测器的控制输入,无需知道扰动项的上界,通过终端滑模控制使电流偏差为零,实现对组合变量iw■L/■θ的观测。依据电感特性将电机的工作区间分为电感近似线性区和电感非线性区,建立全周期电感数学模型,并将电感和电流代入观测变量达到对开关磁阻电机转子位置准确跟踪的目的。仿真结果表明,在电机稳态运行和负载转矩突变时都能实现对转子位置的精确估计,为开关磁阻电机无位置传感器控制提供了基础。
- 宋金龙刘勇智周政盛增津王真亮
- 关键词：开关磁阻电机径向基函数终端滑模控制
- QFP封装互连结构健康状态监测电路和方法
- 本发明提出一种QFP封装互连结构健康状态监测电路和方法，电路由QFP封装芯片、被测互连结构、反馈互连结构和外部电容组成；被测互连结构和反馈互连结构的外端同时与外接电容相接，电容另外一端接地；外部电容的大小根据所需测量精度...
- 景博胡家兴黄以锋盛增津司书浩焦晓璇
- 文献传递
- QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析被引量：6
- 2019年
- 互连结构是电子器件与印刷电路板之间机械固定及电气互联的关键部位.针对当前互连结构退化过程监测困难与表征信号难以提取问题,首先,通过分析QFP封装互连结构的失效模式及机理,建立其退化电气模型.在此基础上,搭建实时监测电路,选取外接电容的充电时间为表征信号,并建立退化电气模型参数与充电时间的关系.然后,利用Multisim软件和开发板模拟并验证等效电气模型参数与充电时间的关联关系.最后,利用小系统试验板进行随机振动试验,研究互连结构退化过程.通过分析充电时间响应,并结合互连结构电镜图发现,充电时间能够较好地表征互连结构的失效过程及失效模式.
- 胡家兴景博黄以锋盛增津陈垚君张钰林
- 关键词：互连结构电气模型充电时间
- 多场耦合下基于传递熵的电路板级焊点疲劳寿命模型被引量：5
- 2017年
- 针对实际服役条件下电路板级焊点失效引起的电子设备故障问题,基于单一时间因子传递熵方法,建立了振动与温度耦合条件下的焊点非经验疲劳寿命模型.首先,通过分析焊点裂纹萌生前后的能量变化,构建了能够表征焊点结构损伤的平均能量测度指标.其次,根据该指标在焊点微裂纹出现前呈现出的单调性特点,建立了用以评估焊点疲劳寿命的公式.最后,设计振动与温度耦合条件下的焊点加速寿命试验,基于实时获取的焊点结构动态响应信号,验证该模型的准确性与适用性.试验结果显示,该模型能够有效识别焊点的损伤状态,疲劳寿命预测结果误差在1 5%以内.
- 汤巍景博盛增津胡家兴
- 关键词：焊点
- 基于直接能量控制的开关磁阻发电机稳压策略研究
- 2013年
- 分析引起开关磁阻发电机(SRG)电压脉动的原因,在三电平拓扑结构驱动电路的基础上,研究不同转子位置和电平状态下的能量转换关系,采用直接能量控制的方法对SRG输出电压进行控制,设计直接能量控制的滞环控制逻辑,并进行仿真实验。仿真结果证实该方法可以有效地减小SRG的输出电压脉动。
- 刘勇智盛增津
- 关键词：开关磁阻发电机电压脉动
- 改进型MGM(1,n)模型的焊点失效事前预测研究被引量：2
- 2018年
- 为了实现对焊点失效的事前预测,提出了一种基于改进型MGM(1,n)模型的方法。首先,提取焊点电压数据的多种时域特征参数作为输入以引入多特征参数对焊点失效时间的影响;其次,合理选取模型参数以提高模型预测精度;最后,利用模型预测焊点的失效时间,输出失效信息。通过与传统GM模型对比发现,该方法的预测误差率更小、预测时间更长;通过试验验证,结果表明该方法能够实时地预测焊点的失效时间、输出有效的失效信息,准确率在85%～93%,预测时长在60～160 min。
- 张钰林景博盛增津胡家兴陈垚君
- 关键词：特征提取焊点
- 无铅微焊点的热效应仿真及可靠性分析被引量：4
- 2016年
- 采用Anand模型描述无铅焊点(SAC305)的力学性能,运用有限元法模拟球栅阵列封装在温度循环载荷下的应力应变响应并对其进行分析,着重对关键焊点的应变能进行了讨论。结果表明,关键焊点的关键区域出现在焊点的上表面边缘处,为最容易出现损坏的部位,并得到了实验的验证;在温度循环的过程中,升温阶段塑性应变产生速率远高于高温驻留阶段的塑性应变产生速率,极大地影响着焊点使用寿命。
- 胡家兴景博汤巍盛增津孙超姣
- 关键词：温度循环应力塑性应变应变能可靠性
