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孙再吉

作品数:26 被引量:66H指数:5
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信建筑科学经济管理更多>>

文献类型

  • 22篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 21篇电子电信
  • 2篇建筑科学
  • 1篇经济管理

主题

  • 4篇电路
  • 4篇芯片
  • 4篇集成电路
  • 4篇半导体
  • 3篇电致发光
  • 3篇平板显示
  • 3篇平板显示器
  • 3篇显示器
  • 3篇发光
  • 2篇等离子体显示
  • 2篇多芯片
  • 2篇多芯片组件
  • 2篇有机电致发光
  • 2篇智能大厦
  • 2篇砷化镓
  • 2篇通信
  • 2篇平板显示器件
  • 2篇显示器件
  • 2篇芯片组件
  • 2篇金刚石

机构

  • 15篇南京电子器件...
  • 4篇信息产业部
  • 2篇电子工业部
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇电子部

作者

  • 23篇孙再吉
  • 2篇吴礼群
  • 1篇韩春林
  • 1篇禹芳

传媒

  • 4篇世界产品与技...
  • 3篇世界电子元器...
  • 3篇电子工程师
  • 2篇半导体情报
  • 2篇光电子技术
  • 2篇中国电子科学...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇半导体杂志
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇微电子技术
  • 1篇微电子学
  • 1篇科技与经济
  • 1篇2006年雷...

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2006
  • 3篇2002
  • 1篇2001
  • 4篇2000
  • 6篇1999
  • 2篇1998
  • 1篇1997
  • 2篇1996
  • 1篇1995
26 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
智能大厦综述
1999年
孙再吉
关键词:智能大厦智能化建筑控制技术通信技术计算机技术图形显示技术
GaAs高频器件及MMIC应用与市场探讨被引量:2
2000年
主要阐述了GaAs系高频器件及其MMIC在民品中的应用实例 ,以及GaAsMMIC的民品市场探讨。
孙再吉
关键词:砷化镓高频器件MMIC
集成电路芯片尺寸封装技术被引量:5
1997年
芯片尺寸封装技术是90年代初出现的一种新型封装技术,是封装领域的重要发展方向。
孙再吉
关键词:微组装集成电路封装芯片尺寸封装
微波与光混合信号集成的芯片和模块
光和微波技术的有机结合,给目前的微波技术带来了一场新的革命,并已蕴育了许多新的研究领域.两大技术的结合已导致了几个重要的发展,如更高的工作频率、更快的频率捷变;并且具备了高频下的宽带性能,该技术可以改善低相噪振荡器的稳定...
孙再吉韩春林
关键词:光电振荡器
文献传递
金刚石半导体器件的研究与展望被引量:3
2000年
介绍了金刚石半导体器件的发展现状与技术,对金刚石肖特基二极管双极器件和金刚石场效应管进行了较详细的分析。同时。
孙再吉
关键词:金刚石半导体器件二极管场效应管
InP/InGaAs异质结双极晶体管研究被引量:1
1999年
阐述了InP/InGaAs异质结双极晶体管的最新发展动态。
孙再吉
关键词:异质结双极晶体管INGAAS砷化镓
金刚石场效应管的研究与展望被引量:1
1999年
介绍了金刚石器件的发展现状与技术,对金刚石双极器件和金刚石场效应管进行了分析。同时讨论了该领域未来的研究趋向。
孙再吉
关键词:双极器件场效应管金刚石
无线通信的RF器件及MMIC
2002年
近年来以手机为主的移动通信终端的日益普及,大大地推动了其关键器件GaAsMMIC和RF器件及模块的研发和规模生产的进程,给GaAs市场提供了巨大的市场机遇,使GaAs技术向低成本大批量民用领域实现了成功突破。 GaAs MMIC是移动通信终端高频段实现小型。
孙再吉
关键词:无线通信MMIC移动通信终端
i线光学光刻技术及其发展潜力被引量:3
1999年
综述和分析了i线光学光刻技术的现状和发展。指出结合移相掩模技术和离轴照明技术,可在确保焦深的基础上大幅度提高成像分辨率。
孙再吉
关键词:移相掩模微细加工
T/R组件核心技术最新发展综述(一)被引量:17
2012年
以固态T/R组件为核心的有源相控阵(AESA)技术在雷达、电子战、制导武器和通信等领域都得到了广泛应用。T/R组件的成本约占整个相控阵雷达系统造价的60%,是固态有源相控阵雷达的核心。首先阐述了有源相控阵雷达T/R组件中的关键技术——GaAs MMIC技术和微波MCM技术,同时对T/R组件的最新发展现状及趋势进行了分析,以此来推动我国有源相控阵技术的快速发展。
吴礼群孙再吉
关键词:T/R组件微波单片集成电路微波多芯片组件
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