您的位置： 专家智库 > >

董青

作品数：17 被引量：7H指数：2
供职机构：天津大学更多>>
发文基金：天津市应用基础与前沿技术研究计划更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程理学文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 4篇学位论文
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 5篇微球
  • 5篇空心微球
  • 4篇基板
  • 4篇LTCC基板
  • 3篇电子浆料
  • 3篇牙膏
  • 3篇牙膏磨擦剂
  • 3篇氧化硅
  • 3篇溶胶
  • 3篇溶胶凝胶
  • 3篇磨擦剂
  • 3篇孔结构
  • 3篇胶凝
  • 3篇二氧化硅
  • 3篇SIO
  • 3篇铜
  • 3篇擦剂
  • 2篇多孔
  • 2篇多孔结构
  • 2篇预水解

机构

  • 17篇天津大学

作者

  • 17篇董青
  • 7篇王吉会
  • 6篇杨德安
  • 6篇黄超
  • 4篇李英
  • 2篇陈胜男
  • 2篇舒磊
  • 1篇毛晶
  • 1篇毛晶

传媒

  • 1篇材料工程
  • 1篇材料开发与应...
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇第七届中国国...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2012
  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 3篇2008
共 17 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
LTCC用二氧化硅包覆铜电子浆料的制备及导电性能研究
电子浆料作为电子元器件的基础材料，需求量不断提高。但贵金属稀缺、价格不断上涨，铜电子浆料由于导电性高、价格低廉、抗迁移性受到国内外研究者的青睐，因此研制一种二氧化硅包覆铜电子浆料，能和低温共烧陶瓷基板（LTCC）结合良好...
董青
关键词：溶胶凝胶导电性能
一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法
本发明公开了一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，先用稀盐酸预处理铜粉；再将TEOS预水解；再采用溶胶凝胶法将二氧化硅包覆于铜粉表面；另制备有机载体。最后，将二氧化硅包覆铜粉与有机载体混合，丝网印刷于L...
杨德安董青黄超翟通
一种聚醚醚酮树脂获得不同多孔结构表面的处理方法
本发明公开了一种聚醚醚酮树脂获得不同多孔结构表面的处理方法，采用湿化学法对聚醚醚酮(PEEK)材料进行表面处理，将PEEK材料在室温下浸入80％～100％的硫酸水溶液中0.5～9分钟，再将PEEK材料浸入到0℃～100℃...
杨德安翟通黄超董青舒磊陈胜男
文献传递
空心球型二氧化硅牙膏磨擦剂的制备方法
本发明公开了一种空心球型牙膏磨擦剂的制备方法。以正辛胺为模板、正硅酸乙酯为硅源，在盐酸的催化下通过溶胶－凝胶法快速制备出二氧化硅及正辛胺的复合结构粒子，随后经过煅烧获得高产率的SiO<Sub>2</Sub>空心微球。具体...
王吉会董青毛晶
文献传递
核壳型CaCO<Sub>3</Sub>/SiO<Sub>2</Sub>牙膏磨擦剂的制备方法
本发明公开了一种核壳型CaCO<Sub>3</Sub>/SiO<Sub>2</Sub>牙膏磨擦剂的制备方法。首先是制备出粒径为3～15μm的球形碳酸钙粒子，然后以球形碳酸钙粒子为模板、正硅酸乙酯为硅源，在氨水的催化作用下...
王吉会李英董青
文献传递
正辛胺模板法制备SiO_2空心微球及其结构表征
2009年
以正辛胺为模板、正硅酸乙酯为硅源,在盐酸的催化作用下通过溶胶-凝胶法制备出圆形度高、分散性好、结构完整的SiO2空心微球;采用SEM、XRD、FTIR、BET、TG等对不同反应时间、反应温度、搅拌速度、盐酸含量等条件下SiO2空心微球的形貌、粒径、壳层厚度和结构进行分析与表征。结果表明,SiO2空心微球的平均粒径随反应温度和反应时间的增加而缓慢增大。SiO2空心微球的平均粒径为15-28μm,壳层厚度为3.1-4.0μm;壳层表面具有孔结构,比表面积为970-1244 m^2/g,可几孔径为1.5-2.4 nm。
王吉会董青毛晶
关键词：SIO2空心微球
SiO/_2及Si//Al复合空心球的模板合成与表征
近年来,空心微球以其独特的特性如密度小、比表面积大、热稳定性和表面渗透性好以及较大的内部空间引起了人们的关注,应用前景十分广阔。本文采用去除模板法,在碳酸钙模板上制备出SiO/_2空心微球,在正辛胺模板上制备出SiO/_...
董青
文献传递
一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法
本发明公开了一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法，先用稀盐酸预处理铜粉；再将TEOS预水解；再采用溶胶凝胶法将二氧化硅包覆于铜粉表面；另制备有机载体。最后，将二氧化硅包覆铜粉与有机载体混合，丝网印刷于L...
杨德安董青黄超翟通
文献传递
一种聚醚醚酮树脂获得不同多孔结构表面的处理方法
本发明公开了一种聚醚醚酮树脂获得不同多孔结构表面的处理方法，采用湿化学法对聚醚醚酮(PEEK)材料进行表面处理，将PEEK材料在室温下浸入80％～100％的硫酸水溶液中0.5～9分钟，再将PEEK材料浸入到0℃～100℃...
杨德安翟通黄超董青舒磊陈胜男
文献传递
正辛胺模板法制备Si/Al复合空心微球及其结构表征被引量：2
2008年
以正辛胺为模板、正硅酸乙酯（TEOS）为硅源、异丙醇铝为铝源，在盐酸的催化作用下通过溶胶一凝胶方法制备出圆形度和分散性好、结构完整的Si／Al复合空心微球。分析了不同反应时间和反应温度下Si／Al复合空心微球的形貌、粒径、成分和结构。结果表明：Si／Al复合空心微球的平均粒径随反应温度和反应时间的增加而缓慢增大，但明显小于同样条件SiO2空心微球的粒径。Si／Al复合空心微球的平均粒径为8～16μm、壳层厚度为2．18～3．61μm。Si／Al复合空心微球中的铝主要以氧化物的形式存在；壳层表面具有微孔结构，比表面积为431～912m3／g；可几孔径为1．2～2．0nm。
王吉会董青李英
关键词：空心微球
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0